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            28.9億!AMD的"女友"無(wú)奈又一次賣廠求生

            • GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨(dú)立出來(lái)之后,雖然在全球代工市場(chǎng)排名第二,但無(wú)論技術(shù)工藝還是業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)都一直進(jìn)展不是很順,最近更是放棄了7nm及之后更先進(jìn)工藝的研發(fā),甚至傳出有意賣掉自己的消息。
            • 關(guān)鍵字: AMD  GlobalFoundries(格芯)  

            AMD 7nm Zen2良品率已達(dá)70%:兩倍于Intel 14nm 28核心

            • AMD即將發(fā)布的第三代銳龍(Ryzen)和第二代霄龍(EPYC)都采用了臺(tái)積電最新的7nm工藝,這對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)其實(shí)是相當(dāng)激進(jìn)和冒險(xiǎn)的,因?yàn)槿缃竦男鹿に嚦杀驹絹?lái)越高,風(fēng)險(xiǎn)也越來(lái)越大,一個(gè)全新的架構(gòu)(Zen2)要搭配全新的工藝,AMD確實(shí)很有膽色。
            • 關(guān)鍵字: AMD  7nm  Zen2  

            微星:300/400系列主板全部支持第三代銳龍

            • AMD早就承諾,至少到2020年,銳龍?zhí)幚砥鲿?huì)堅(jiān)持AM4一種封裝接口,因此不同世代的主板和處理器可以保持兼容,只需更新BIOS即可。
            • 關(guān)鍵字: 微星  300/400系列  AMD  

            AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000,滿足工業(yè)運(yùn)算需求

            • 針對(duì)英特爾與 AMD 在處理器上的競(jìng)爭(zhēng),不只在個(gè)人計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,還一直擴(kuò)展到服務(wù)器與嵌入式裝置上。日前,在 AMD 舉行的記者會(huì)上,AMD 就正式發(fā)表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產(chǎn)品,采用 Zen 架構(gòu),雙核心 4 執(zhí)行緒的設(shè)計(jì),可以在沒(méi)有風(fēng)扇的情況下運(yùn)行,并且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內(nèi)容輸出。
            • 關(guān)鍵字: AMD  R1000  嵌入式系統(tǒng)  

            3A聚齊!技嘉籌劃AMD 50周年紀(jì)念版X470主板

            • AMD將在5月1日迎來(lái)自己成立50周年的紀(jì)念日,這家走過(guò)半個(gè)世紀(jì)的半導(dǎo)體老將也在收獲屬于自己的獨(dú)特賀禮:銳龍7 2700X 50周年紀(jì)念版處理器有了,藍(lán)寶石RX 590 Nitro+ 50周年紀(jì)念版顯卡有了,3A平臺(tái)怎么能少得了主板呢?
            • 關(guān)鍵字: 3A  AMD  50周年  X470主板  

            AMD Zen 3架構(gòu)處理器將于2020年登場(chǎng):7nm EUV工藝提升20%性能

            • AMD正如期推進(jìn)著7nm Zen架構(gòu)處理器,其中第一代產(chǎn)品為Zen 2,第二代將是Zen 3架構(gòu)。 其中Zen 3會(huì)升級(jí)到臺(tái)積電的7nm EUV工藝(第二代),工藝層面可實(shí)現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負(fù)載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說(shuō)法,Zen 3的設(shè)計(jì)目標(biāo)是能效優(yōu)先,基于此拿出最佳的IPC(每時(shí)鐘周期指令集)增幅。
            • 關(guān)鍵字: AMD  Zen 3  7nm  

            AMD 7nm Navi顯卡規(guī)格/價(jià)格泄露:性價(jià)遠(yuǎn)超GTX 1080

            • 處理器方面,AMD即將推出7nm工藝和Zen 2新架構(gòu)的第三代銳龍、第二代霄龍,而在顯卡方面,AMD也即將推出7nm工藝和Navi(仙后座)新架構(gòu)的新品,據(jù)說(shuō)會(huì)叫做RX 3080/RX 3070/RX 3060,有可能在6月12日洛杉磯舉辦的E3游戲大展上登場(chǎng)。
            • 關(guān)鍵字: AMD.7nm.Nav.i顯卡  

            Gartner:2019年第一季度全球PC出貨量下滑4.6%

            • 【2019年4月16日】根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner的初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2019年第一季度全球個(gè)人電腦(PC)出貨量總計(jì)5,850萬(wàn)臺(tái),較去年同期下滑4.6%。Gartner資深首席分析師北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示:“2018年中PC出貨量開始回升,但中央處理器(CPU)的預(yù)期缺貨心態(tài)導(dǎo)致整體市場(chǎng)PC出貨量復(fù)蘇中斷,廠商因而將資源分配給利潤(rùn)較高的商用及Chromebook部門;消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)則依舊疲軟,多元的產(chǎn)品選擇也是阻礙需求成長(zhǎng)的可能性之一。另一方面,盡管入門款C
            • 關(guān)鍵字: PC  AMD  Intel  

            微星:300系列主板不支持AMD三代銳龍

            • AMD早就多次公開承諾,Ryzen銳龍?zhí)幚砥鲿?huì)堅(jiān)持使用AM4一種接口,至少延續(xù)到2020年,按照目前的節(jié)奏至少前四代銳龍都不會(huì)換接口。
            • 關(guān)鍵字: 300系列    AMD  銳龍  

            AMD、華為:臺(tái)積電強(qiáng)勁增長(zhǎng)的兩臺(tái)發(fā)動(dòng)機(jī)

            • 市場(chǎng)觀察人士稱,來(lái)自華為、AMD的訂單將在臺(tái)積電的今年第二季度收入成長(zhǎng)中扮演關(guān)鍵角色。
            • 關(guān)鍵字: AMD  華為  臺(tái)積電  

            Zen+Navi!AMD全新游戲機(jī)處理器日趨成熟

            • 微軟Xbox One、索尼PS4都使用了AMD定制的APU處理器,而隨著微軟、索尼新一代主機(jī)的臨近,到底會(huì)采用什么處理器也令人遐想,其中微軟已經(jīng)公開確認(rèn)繼續(xù)與AMD合作。
            • 關(guān)鍵字: AMD  微軟  索尼  CPU處理器  ZenNavi  

            AMD 發(fā)布第二代Ryzen Pro處理器:速龍也有了專業(yè)版

            • AMD今天發(fā)布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片,專為商用市場(chǎng)的輕薄筆記本電腦而設(shè)計(jì)。
            • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  

            感謝AMD/華為海思:臺(tái)積電7nm訂單大漲

            • 7nm工藝世代,天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電可謂一騎絕塵,籠絡(luò)了幾乎所有大客戶的重要產(chǎn)品,而同期的三星只拿到了零星訂單,Intel甚至連10nm還沒(méi)搞出來(lái),GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。
            • 關(guān)鍵字: AMD  華為  臺(tái)積電7nm  

            AMD:用我們的處理器 免交“英特爾稅”

            •   3月28日消息 AMD最近發(fā)布了一份白皮書,推薦了自家的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器系列,并表示這可以免交所謂的“英特爾稅”?! ≡诎灼?,AMD將“英特爾稅”描述為“為獲得所需功能、性能,必須為英特爾處理器額外支付的價(jià)錢”,因?yàn)橛⑻貭柕奶幚砥鞒涑庵白约簭?qiáng)加的設(shè)計(jì)性能瓶頸”?!   ∵@樣的說(shuō)法看起來(lái)有些像論文,不過(guò)這個(gè)白皮書只有兩頁(yè)。這也不是兩位AMD第一次杠上,對(duì)于芯片行業(yè)的這幾家巨頭來(lái)說(shuō),互懟是常有的事?!   【驮诒局埽⑻貭柊l(fā)布了Mobileye首席執(zhí)行官Amnon Shashua的博客文
            • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  

            AMD公布3D封裝技術(shù):處理器與內(nèi)存、緩存通過(guò)硅穿孔堆疊在一起

            • 在Rice Oil&Gas高性能計(jì)算會(huì)議上,AMD高級(jí)副總裁Forrest Norrod介紹,他們正跟進(jìn)3D封裝技術(shù),目標(biāo)是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過(guò)TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯片中。
            • 關(guān)鍵字: AMD  3D封裝  
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            amd ryzen介紹

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