- 過去一年多時間里，我們推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺，包括在2.3 GHz(3.2 GHz增強模式)上運行的四核和雙核型號，搭載AMD Radeon 7000系列集成顯卡，可在低至35 W的TDP上提供超過570 GFLOPS的性能。AMD R系列APU推出后不久，我們又發(fā)布了低功耗的AMD嵌入式G系列APU產品線的新增版本——4.5 W TDP AMD T-16R APU，適用于需要高效性能和高清晰圖像顯示的功耗敏感型應用。這兩個APU產品系列分別服務不同的細分市
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AMD APU
- 針對即將于11月舉辦的APU13開發(fā)者活動，AMD技術及ISV產品行銷資深經理SasaMarinkovic來臺針對AMD于異構系統(tǒng)(HSA)發(fā)展近況。同時，針對先前市場傳聞采用HSA架構設計的新款APU「Kaveri」，AMD也再次澄清將于2013年年底前推出。
從今年公布「Kabini」平臺APU，AMD開始導入采用異構系統(tǒng)(HSA)的硬體架構設計，提供APU內可直接允許將執(zhí)行項目分配給CPU或GPU進行運算，同時配合hUMA統(tǒng)一記憶體存取技術，讓資料封包可在相同格式下進行存取，而不用像過去必
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AMD
- 哲學上有句名言，叫“量變引發(fā)質變”，意思是，任何一個微小的量經過不斷的積累，都有可能帶來本質上的不同。如今，用這樣一句名言來詮釋AMD十分恰當，AMD最近公布了2013年第三季度財報，憑借多元化戰(zhàn)略，AMD成功扭虧為盈，如果將多元化的戰(zhàn)略比喻為量變的話，而業(yè)績上的扭虧為盈，則是典型的質變。
AMD財報顯示，第三季度營收為14.6億美元，經營利潤9500萬美元，凈利潤4800萬美元。值得注意的是，目前PC行業(yè)仍處于相對低迷的狀態(tài)，而AMD的財報不僅僅是相對于PC行業(yè)的&ld
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AMD PC
- 雖然AMD在APU的制作工藝上一直都是受制于人，但是其在產品設計方面的確從來沒有落后過，這一點在顯卡方面尤其明顯，而且每次也都信心滿滿。近日據悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內完成。
AMD高級副總裁、全球業(yè)務總經理LisaSu在財務會議上表示：“AMD的技術工藝往往都處在領先的位置。現(xiàn)在所有的產品系列都應用上了28nm工藝。從設計的角度講，在未來兩個季度內，我們將全面轉向20nm和FinFET(鰭式場效晶體管)。同時我們也將繼續(xù)和代工的合
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AMD 20nm
- AMD超級處理器又來了 這次綁上水冷賣
雖然AMD在發(fā)布“超級處理器”FX9590和FX-9370時表示這兩款CPU是提供給OEM廠商的，但沒過多久我們就見到了這兩款CPU的零售版(還是盒包的)?；谶@兩款處理器的“超高”默認頻率，它們倆的發(fā)熱量可是不含糊的，不整個高端風冷或水冷散熱器的話想要壓制住FX9590和FX-9370還真不太容易。
于是乎，近日我們就在美國網店Provantage.com上看到了捆綁水冷的FX9590和FX-
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AMD 超級處理器
- 處理器及繪圖芯片大廠美商超微(AMD)26日在美國夏威夷發(fā)表全新一代火山群島(VolcanicIslands)，其中搭載旗艦代號「Hawaii」旗艦繪圖芯片的繪圖卡，預定10月透過華碩、技嘉、微星、藍寶等七大板卡廠通路上架銷售，搶攻繪圖卡市占。
超微此次一舉推出新系列的RadeonR9290X/280X/270X及RadeonR7260X/250等繪圖卡，除R9290X是全新架構，并以Hawaii(夏威夷)命名，其余采用上一代海洋群島(SeaIslands)繪圖芯片的升級版本，但五款芯片均采用臺
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AMD 繪圖芯片
- Mentor Graphics Corp. 日前宣布，金九之初，寧波諾丁漢大學迎來了世界各地的新同學，同時，也送走了一批畢業(yè)生。他們是學校英盛德芯片設計學院的第一批學生，目前已經全部簽約跨國公司。
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Mentor 芯片設計 AMD
- AMD高管本周二表示，AMD將從2014年第一季度開始向制造商出貨首款ARM服務器芯片進行測試。
AMD高級副總裁、全球業(yè)務部門總經理LisaSu表示：“當我們的ARM芯片開始提供樣品的時候，服務器將是率先采用新64位芯片的產品?！?
AMD在今年6月宣布了代號為“Seattle”的首款64位ARM芯片，將配置最多16個CPU內核。這款芯片預計將在明年下半年被應用于服務器中。
ARM處理器大多數(shù)被用于智能手機和平板電腦，目前作為廣泛使用的
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AMD 64位 ARM
- 英特爾的長期競爭對手AMD目前正面臨著技術轉移和PC需求疲軟帶來的巨大挑戰(zhàn)。但如今，AMD似乎面臨著又一個挑戰(zhàn)，即公司的現(xiàn)金流緊縮問題。由于公司產品銷量下滑，AMD首席執(zhí)行官羅瑞德(RoryRead)已經對公司進行了裁員，但裁員的速度依舊無法解決AMD目前面臨的最大難題，即公司現(xiàn)金流的吃緊。今年第三財季，AMD現(xiàn)金流下降至15億美元，環(huán)比減少了2.79億美元。
美國投資公司SanfordBernstein預計，如果這一趨勢繼續(xù)下去，AMD的現(xiàn)金儲備將在明年降至6億美元左右。此前，AMD曾表示公司
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AMD PC
- AMD宣布針對AMD嵌入式R系列高性能計算平臺推出新型CPU產品，同時推出一套獨立顯卡級GPU促銷方案，旨在為嵌入式技術設計人員滿足各項苛刻的性能要求提供更多選擇。此次新的產品選項包括四核和雙核CPU，頻率范圍從2.2 GHz到3.2 GHz，熱設計功耗(TDP)范圍為17至35瓦，用以處理諸如網絡附加存儲(NAS)等需要高性能x86計算的應用。為了滿足需要高性能x86計算和業(yè)界一流獨立顯卡的數(shù)字游戲和標牌等應用的高端視覺需求，AMD還會推出一套新的獨立顯卡級GPU促銷方案，為客戶同時提供CPU和獨立
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AMD CPU
- 英特爾、AMD和ARM公司正在積極尋找攻略,以解決云計算、移動、大數(shù)據和社交網絡推動下的新趨勢。
AMD公司服務器業(yè)務部的副總裁兼總經理安德魯·費爾德曼，熱衷于向大家展示幾組照片來說明移動設備和云計算是如何被快速、廣泛采納的。
第一張照片展示的是在2005年，羅馬教皇本篤十六世教皇的接任典禮上人群摩肩接踵。除了手機零星可見，基本上在人群中看不到其他移動設備。快進到2013年，教皇弗朗西斯的接任典禮上，幾乎每個人都拿著智能手機或平板電腦，明亮的藍白色屏幕點綴著人群。
所有
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AMD 芯片 服務器
- AMD正在秘密聯(lián)合高通、三星構建一種全新的異構云計算架構HSA，這種架構將通吃ARM和X86架構，并將在2014年發(fā)布。
昨日，AMD全球副總裁、AMD大中華區(qū)董事總經理潘曉明作客CBSi中國媒體直播大聯(lián)播。潘曉明在訪談中暢談了AMD未來的發(fā)展戰(zhàn)略，他透露，AMD將在明年發(fā)布一種可以融合ARM和X86架構，這是一種異構架構，它允許ARM處理器和X86處理器并存，而且兩者都可以和AMD的GPU匹配工作。
潘曉明對HSA給予高度評價，他滿懷信心地表示，“HSA是AMD在APU領域推
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AMD HSA
- Jon Peddie Research今天公布了2013年第二季度全球PC顯卡市場的統(tǒng)計報告，結果顯示AMD取得了小勝利，NVIDIA則呈下滑趨勢。
第二季度全球顯卡總出貨量同比增加了4.6%，大大低于過去十年的平均水平7.2%，同時環(huán)比下滑了6.8%，不過即便如此也要比PC出貨量下滑11.2%好得多。
預計2016年的PC顯卡規(guī)模為3.19億塊，年復合增長率-1.4%，也就是持續(xù)走低。
在這其中，獨立顯卡勢頭很不好，環(huán)比減少5.5%，同比減少5.2%，未來四年平均-2.2%。
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AMD 顯卡
- 又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。
Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數(shù)據閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設計進行探討。
在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首
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AMD SoC
- 研華科技，作為嵌入式平臺和集成服務提供商，推出一款支持最新AMD? R系列處理器的新型工業(yè)級Mini-ITX母板。AMD R系列處理器具有智能特點和高能效性，配有集成AMD Radeon HD7000顯卡，支持獨立三顯、DX11和雙高清解碼1080i+1080p。
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研華 嵌入式 AMD
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