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消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺積電的合作，預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
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AMD創(chuàng)下STAC基準(zhǔn)測試最快電子交易執(zhí)行速度世界紀(jì)錄

從復(fù)雜的算法交易和交易前風(fēng)險評估到實時市場數(shù)據(jù)傳輸，當(dāng)今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金、經(jīng)紀(jì)商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執(zhí)行，以獲得競爭優(yōu)勢。AMD與全球領(lǐng)先的高級交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商Exegy合作，取得了創(chuàng)世界紀(jì)錄的STAC-T0基準(zhǔn)測試結(jié)果，實現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時延。相比此前的記錄，這一結(jié)果可令 tick-to-trade 時延至多降低 49%，是迄今為止發(fā)布的最快 STAC-T0 基準(zhǔn)測試結(jié)果1。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來自采用 AMD
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Nvidia RTX 3050對決AMD RX 6600 ：哪個GPU主導(dǎo)200美元市場？

精打細(xì)算的游戲玩家很少愿意在顯卡上花費(fèi)超過 200 美元，這使得這個價格范圍對于售出的 GPU 數(shù)量非常重要。在過去的幾年里，AMD和Nvidia都沒有為這個市場發(fā)布新卡，因此選擇有限，很少有人會進(jìn)入我們的最佳顯卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 這兩款達(dá)到理想預(yù)算價位的 GPU 將相互對抗，進(jìn)行 GPU 對決。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相，是 Nvidia 的最終 RTX 30 系列 SKU 之一。這張卡最初以 249 美元的價
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讓你去選擇的話，3年后英特爾股票會在哪里？

這家芯片制造商的投資者能否克服對過去三年股票表現(xiàn)的失望？對于將資金投入半導(dǎo)體股票的投資者來說，過去三年的表現(xiàn)非常出色，正如PHLX半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)所顯示的那樣，該指數(shù)在這36個月中取得了83%的出色回報，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了納斯達(dá)克100科技行業(yè)指數(shù)近32%的漲幅。然而，并非所有半導(dǎo)體股都受益于大盤指數(shù)的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過去三年中損失了45%的價值。讓我們看看為什么會這樣，并檢查它的命運(yùn)是否會在未來三年內(nèi)有所改善。市場份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤在過去三年中有所下降，因為該公司在個
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AMD助力新加坡最大的智慧停車服務(wù)提供商Sun Singapore基于AI的智慧停車解決方案

AMD近日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于AI的新型智慧停車解決方案，該解決方案由AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準(zhǔn)確性，并實現(xiàn)停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規(guī)停車執(zhí)法等高級功能。Sun Singapore的新型基于AI的智慧停車系統(tǒng)采用PlanetSpark 的 EdgeAI Box X7，其由基于FPGA的
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囂張黑客兜售超威內(nèi)部數(shù)據(jù) 這家大廠也遭黑

芯片大廠超威（AMD）驚傳遭黑客入侵！惡名昭彰的黑客組織IntelBroker聲稱已盜取超威大量內(nèi)部數(shù)據(jù)，并在暗網(wǎng)兜售。超威已透過聲明證實，他們正在調(diào)查這起事件。據(jù)路透社、科技新聞網(wǎng)站《The Register》等多家外媒報導(dǎo)，IntelBroker竊取的超威內(nèi)部數(shù)據(jù)，其中包括客戶數(shù)據(jù)庫、員工信息、內(nèi)部財務(wù)數(shù)據(jù)與原始碼、即將推出的產(chǎn)品規(guī)格與計劃、韌體和ROM、以及其他敏感信息等。IntelBroker為了增加自身駭進(jìn)超威的可信度，還在黑客論壇BreachForums張貼部分檔案的截圖作為左證，并公開兜售這
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貿(mào)澤開售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機(jī)器人應(yīng)用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統(tǒng)?(SOM)。K24 SOM采用經(jīng)過成本優(yōu)化的定制Zynq? UltraScale+? MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠為基于DSP的工業(yè)應(yīng)用（如電機(jī)控制、醫(yī)療設(shè)備、傳感器融合、多軸機(jī)器人、工廠自動化等）提供合適的功率、成本和性能。貿(mào)澤供應(yīng)的AMD/Xilinx?Kria? K24?SOM是Kria? S
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臺積電3nm供不應(yīng)求引漲價潮！NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價

6月16日消息，據(jù)媒體報道，隨著臺積電3納米供不應(yīng)求，預(yù)期臺積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價格。在AI服務(wù)器、HPC應(yīng)用與高階智能手機(jī)AI化驅(qū)動下，蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等四大廠傳大舉包下臺積電3納米家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊潮，一路排到2026年。業(yè)界認(rèn)為，在客戶搶著預(yù)訂產(chǎn)能下，臺積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊，將成為近二年常態(tài)。由于供不應(yīng)求的局面，臺積電正在考慮將部分5納米設(shè)備轉(zhuǎn)換為支持3納米產(chǎn)能，預(yù)計月產(chǎn)能有望提升至12萬片至18萬片。盡管臺積電
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獨(dú)家專訪AMD高級副總裁王啟尚：打造開放生態(tài)鏈擁抱AI大時代

王啟尚先生有著30多年的顯卡和芯片工程研發(fā)經(jīng)驗，目前在AMD負(fù)責(zé)架構(gòu)、IP和軟件等GPU技術(shù)開發(fā)，同時領(lǐng)導(dǎo)著AMD顯卡、數(shù)據(jù)中心GPU、客戶端和半定制業(yè)務(wù)SoC的工程研發(fā)。訪談從AI LLM大語言模型開始。王啟尚在此前3月份北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng)新峰會上就開門見山地分析了LLM的發(fā)展趨勢，大型閉源模型越來越龐大，比如GPT-4的參數(shù)量已經(jīng)達(dá)到1.76萬億；即便是相對小型的開源模型也在膨脹，Llama 2參數(shù)量達(dá)700億，阿里通義千問2達(dá)到720億。如此龐大的LLM，對于算力的需求是十分“饑渴”的，
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英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心芯片與 AMD 展開競爭

6月4日消息，全球知名的半導(dǎo)體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強(qiáng)服務(wù)器處理器，旨在重新奪回數(shù)據(jù)中心的市場份額。同時，該公司還透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價格將顯著低于競爭對手的產(chǎn)品。英特爾據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示，英特爾在x86芯片數(shù)據(jù)中心市場的份額在過去一年中下滑了5.6個百分點(diǎn)，降至76.4%，而其主要競爭對手超微半導(dǎo)體公司（AMD）的市場份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來說無疑是一個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，因此，第六代至強(qiáng)芯片的發(fā)布被看作是英特
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AI賦能消費(fèi)電子——COMPUTEX 2024專題

一年一度的 COMPUTEX 2024 臺北國際電腦展于6月4日拉開帷幕，今年的大會以“AI 串聯(lián)，共創(chuàng)未來”為主題。英偉達(dá)、AMD等將展示其最新的AI PC產(chǎn)品和技術(shù)，無疑就是一場盛大的展前盛宴，特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下，每一項新發(fā)布和創(chuàng)新成果的展示，都可以視為 PC 邁向新時代所積攢的“跬步”。2024臺北電腦展將于6月4日正式開幕，眾多AI相關(guān)新品英偉達(dá)英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺北 ComputeX 2024 大會上展示了英偉達(dá)在加速計算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果，還描繪了
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AMD Instinct加速器系列亮相Computex 2024

AMD董事長兼首席執(zhí)行官麗莎Su博士在Computex主題演講中公布了AMD Instinct加速器系列的重大進(jìn)展。該公司宣布了加速器的擴(kuò)展多年路線圖，承諾每年改進(jìn)AI性能和內(nèi)存功能。這標(biāo)志著人工智能和數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載的創(chuàng)新新時代。AMD Instinct MI325X加速器更新的路線圖以新的AMD Instinct MI325X加速器開始，該加速器將于2024年第四季度上市。該加速器具有288GB的HBM3E內(nèi)存和每秒6 TB的內(nèi)存帶寬。它采用通用基板服務(wù)器設(shè)計，確保與AMD Instinct MI30
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八巨頭成立UALink聯(lián)盟，制定AI加速器連接標(biāo)準(zhǔn)

據(jù)外媒報道，日前，AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發(fā)起成立 “Ultra Accelerator Link（UALink）”工作組，意在制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，領(lǐng)導(dǎo)數(shù)據(jù)中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。UALink開發(fā)的開放行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將為人工智能服務(wù)器提供更好的性能和效率。據(jù)悉，UALink 旨在為 AI 加速器創(chuàng)建一個開放標(biāo)準(zhǔn)，以更有效地進(jìn)行通信。1.0 版規(guī)范將支持在可靠、可擴(kuò)展、低延遲網(wǎng)絡(luò)中的 AI 計算艙內(nèi)連接多達(dá) 1,024 個加速器。該規(guī)范
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AMD公布新款A(yù)I芯片，也要一年一更新，想挑戰(zhàn)英偉達(dá)

6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細(xì)闡述未來兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達(dá)的人工智能芯片開發(fā)計劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預(yù)計將于2024年第四季度上市。當(dāng)前，競爭開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動了數(shù)據(jù)中心對支持復(fù)雜應(yīng)用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達(dá)，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達(dá)約占80%的市場份額。去年以來，英偉達(dá)已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設(shè)定為每年一次，AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇
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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布：移動端最強(qiáng) NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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amd 介紹

公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體注釋：Micro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體所以也可稱為超微半導(dǎo)體這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]