amd 賽靈思文章進(jìn)入amd 賽靈思技術(shù)社區(qū)

AMD 嵌入式R系列APU助力三星數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)

　　AMD 今日宣布原代號(hào)為“禿鷹(Bald Eagle)”的AMD 嵌入式R系列加速處理器 (APU)現(xiàn)可支持三星電子有限公司生產(chǎn)的最新機(jī)背盒(SBB)數(shù)字媒體播放器。三星的最新產(chǎn)品SBB-B64DV4具備高性能、低功耗及廣泛的連通性，為要求嚴(yán)苛的數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用量身定制，將三星智能標(biāo)牌系統(tǒng)轉(zhuǎn)變成為一個(gè)包羅萬象的數(shù)字化工具，滿足廣泛的商業(yè)需求。　　三星SBB數(shù)字標(biāo)牌媒體播放器搭載AMD 嵌入式 R系列APU，集節(jié)能和精簡外形為一體，實(shí)現(xiàn)高清圖形性能，支持多路視頻流傳輸功能，最多可
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三項(xiàng)測(cè)試看國產(chǎn)龍芯究竟水平如何？

　　未來龍芯能做出什么成績完全取決于他們有多強(qiáng)的實(shí)力。如果計(jì)算所扔掉不切實(shí)際的幻想，踏實(shí)做事，龍芯還是可以在市場(chǎng)上分一杯羹的。
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MT8163攜手AMD？聯(lián)發(fā)科：仍采ARM技術(shù)

　　陸網(wǎng)路流傳聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)表的新平板高階晶片MT8163，可能已與超微合作GPU繪圖晶片，惟聯(lián)發(fā)科否認(rèn)，表示該款晶片仍與ARM合作。　　大陸網(wǎng)站流傳其新平板晶片MT8163規(guī)格表上，GPU規(guī)格署名為Sapphire，由于Sapphire可能為超微合作供應(yīng)商之一，據(jù)推測(cè)可能已導(dǎo)入超微所開發(fā)的行動(dòng)GPU，與先前傳言將與超微合作不謀而合。　　事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科目前繪圖技術(shù)仍與ARM及Imagination合作，市場(chǎng)先前傳出，聯(lián)發(fā)科為了強(qiáng)化高階市場(chǎng)競(jìng)爭力，欲進(jìn)一步取得超微繪圖技術(shù)專利授權(quán)并合作;甫在MWC上發(fā)
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傳新AppleTV將變游戲機(jī)：配AMD定制GPU

　　據(jù)外媒報(bào)道，早前有消息稱，蘋果將在今年6月的WWDC大會(huì)上發(fā)布的新Apple TV?，F(xiàn)在有消息稱，就在3月31日，蘋果和AMD的高管進(jìn)行了秘密會(huì)面，就AMD的下一代GPU供貨事項(xiàng)交換意見，而新的GPU將配用在蘋果的客廳設(shè)備中。　　 ? 　　傳新AppleTV將變游戲機(jī)(圖片來自網(wǎng)易) 　　媒體援引消息人士的報(bào)道稱，蘋果向AMD求證后者與聯(lián)發(fā)科合作的傳言是否屬實(shí)，并且詢問AMD能否能定制一款“低功耗、主流游戲主機(jī)性能水平”的GPU，“目的是用于
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公司正在轉(zhuǎn)變 AMD公布未來10年發(fā)展計(jì)劃

　　
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，嵌入式業(yè)務(wù)成為AMD的動(dòng)力來源

　　
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) AMD

AMD Lisa Su：中國半導(dǎo)體市場(chǎng)蘊(yùn)藏巨大機(jī)遇

　　近年來IT行業(yè)競(jìng)爭愈演愈烈，多元化一詞也屢屢出現(xiàn)，而在筆者印象里，過去的兩年中AMD是多元化轉(zhuǎn)型最迅速的一家公司。嵌入式與定制化芯片業(yè)務(wù)增長迅猛，AMD的創(chuàng)新市場(chǎng)開拓能力著實(shí)不凡。　　中國半導(dǎo)體市場(chǎng)將引領(lǐng)全球　　本月在上海舉行的SEMICON China半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)上，AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)做了主題演講，她認(rèn)為中國半導(dǎo)體行業(yè)將飛速發(fā)展。中國的半導(dǎo)體生態(tài)體系對(duì)于像AMD這樣的公司來說非常重要，同時(shí)對(duì)于其他類型的半導(dǎo)體公司，包括晶圓制造、封裝、芯片設(shè)計(jì)代工等企
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為什么說三星收購AMD可能性不大？

三星收購AMD公司的意圖是與英特爾競(jìng)爭，沒錯(cuò)，但絕不局限于PC領(lǐng)域。
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代AMD迎來最強(qiáng)發(fā)展契機(jī)

　　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展正在改變著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的舊格局，AMD依靠雙架構(gòu)和顯示技術(shù)的優(yōu)勢(shì)可以很好地滿足物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代客戶的多樣化需求，其在數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療電子和工業(yè)控制領(lǐng)域取得的一系列突破，證明嵌入式業(yè)務(wù)將是AMD未來發(fā)展的動(dòng)力來源，因此在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代迎來了新的發(fā)展契機(jī)。　　相比于傳統(tǒng)的PC時(shí)代來說，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是一個(gè)“去中心化”的時(shí)代，其開放性特征和需求多樣性特征，給予不同企業(yè)更加充分和公平的市場(chǎng)競(jìng)爭環(huán)境。未來整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要更強(qiáng)健的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，從處理器、傳感器到無線連接，從數(shù)據(jù)中心到云
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三星努力提升半導(dǎo)體設(shè)計(jì)！傳擬收購AMD

三星電子收購AMD，真的假的？盤算得很好，行不行得通還是另一回事。
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懷進(jìn)鵬會(huì)見AMD全球總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐

　　2015年3月16日，工業(yè)和信息化部副部長懷進(jìn)鵬會(huì)見了美國超威半導(dǎo)體公司(AMD)全球總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐，就集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與合作等交換了意見。懷進(jìn)鵬表示，中國政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將繼續(xù)秉承“開放發(fā)展”的原則，希望AMD公司繼續(xù)深化與中國業(yè)界的合作，實(shí)現(xiàn)互利雙贏。部國際合作司、電子信息司等司局領(lǐng)導(dǎo)參加會(huì)見。　　　　
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聯(lián)發(fā)科、AMD就這么突然的在一起了？

在過去，這種合作關(guān)系對(duì)聯(lián)發(fā)科來說不是什么問題：中低端PowerVR GPU表現(xiàn)很不錯(cuò)，成本也不高，很適合聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片的定位。但隨著聯(lián)發(fā)科企業(yè)定位的變化，尤其是其計(jì)劃推出高端品牌與高通正面對(duì)抗后，繼續(xù)買現(xiàn)成的GPU授權(quán)就不太合適了。不過，這么突然在一起，還是驚到了很多人。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 AMD

高能效信息技術(shù)的未來

　　在微處理器發(fā)展的前20年中，唯一的目標(biāo)是如何使其極速運(yùn)行。而在過去10年，這一目標(biāo)則持續(xù)圍繞如何提高效率!乍一聽很可笑，但如果您意識(shí)到機(jī)器在待機(jī)狀態(tài)下比運(yùn)行時(shí)更節(jié)能，就不會(huì)這么覺得了。試想一下：當(dāng)阿波羅13號(hào)的宇航員們?cè)庥鲭U(xiǎn)境時(shí)，讓他們順利返航的關(guān)鍵，就是關(guān)閉所有非必要系統(tǒng)來節(jié)省能源。并且只有在系統(tǒng)工作所需的精確時(shí)間內(nèi)才將其開啟。現(xiàn)代微處理器和片上系統(tǒng)可以自動(dòng)完成這一動(dòng)作 — 我們無需再等候任務(wù)控制中心的緊急指令?，F(xiàn)代硅芯片的準(zhǔn)則是快速運(yùn)行，然后關(guān)閉。它們具備啟用和管理單個(gè)功能塊功耗的能力
關(guān)鍵字： AMD 微處理器物聯(lián)網(wǎng) 201503

Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開發(fā)環(huán)境

　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。SDSoC環(huán)境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗(yàn)，其中包括簡便易用的Eclipse集成設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)以及用于異構(gòu)Zynq? 全可編
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Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)

　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。此外，為實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時(shí)利用臺(tái)積電公
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503