amd 賽靈思文章進(jìn)入amd 賽靈思技術(shù)社區(qū)

AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù)，AMD公司有多位重量級(jí)高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事，他在一個(gè)月前就離開了Intel，去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管，在Intel的時(shí)候擔(dān)任游戲和圖形高級(jí)技術(shù)部門首席技術(shù)官和總監(jiān)，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級(jí)副總裁，負(fù)責(zé)在實(shí)時(shí)圖形和計(jì)算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù)，其
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”

6 月 1 日消息在今日召開的 2021 臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺(tái)積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計(jì)出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個(gè) 64MB 的 7n
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Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)

　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，參與該計(jì)劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺(tái)積電等，新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe，這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)鞢hiplet的再次變革?！　mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場(chǎng)到2024年預(yù)計(jì)可以達(dá)到58億美元，到2035年將成長(zhǎng)至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司?！　hiplet是站在fab
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僅次于蘋果：AMD對(duì)臺(tái)積電的重要性與日俱增

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在過去的2021年中，美國(guó)地區(qū)的客戶貢獻(xiàn)了臺(tái)積電1.01萬(wàn)億新臺(tái)幣的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)24%，占比高達(dá)64%。在這些客戶中，第一大客戶貢獻(xiàn)了4054.02億新臺(tái)幣的營(yíng)收，比上一年增加了20.37%，臺(tái)積電沒有報(bào)告名字，但業(yè)界一致認(rèn)為是蘋果，他們一家就占了臺(tái)積電營(yíng)收的26%，遙遙領(lǐng)先其他客戶。第二大客戶貢獻(xiàn)了1537.4億新臺(tái)幣的營(yíng)收，占比首次超過10%，臺(tái)積電同樣沒有公布名字，但業(yè)界猜測(cè)是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經(jīng)低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝，出
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敢規(guī)避對(duì)俄制裁就讓中芯國(guó)際關(guān)門？美商務(wù)部長(zhǎng)澄清“沒證據(jù)”

“沒有證據(jù)表明中芯國(guó)際或任何特定的中國(guó)公司計(jì)劃采取規(guī)避制裁的行動(dòng)”，當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月9日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多在接受彭博社采訪時(shí)承認(rèn)，拿具體的公司去描述一個(gè)假想的執(zhí)法行動(dòng)“很可能”是錯(cuò)誤的。就在一天前（當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月8日），雷蒙多剛對(duì)中企發(fā)出恐嚇。她宣稱，如果發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際向俄羅斯出售芯片，美國(guó)有能力讓其“基本上關(guān)門”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國(guó)際所需的美國(guó)設(shè)備和軟件。這對(duì)其他“無視”美國(guó)制裁的中國(guó)公司也一樣，行動(dòng)將是“毀滅性”的。觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國(guó)際，對(duì)方表
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消息稱 AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

　　據(jù)Wccftech的消息來源，AMD將在未來幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺(tái)式機(jī)CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市總共十款。　　消息稱，AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價(jià)，但預(yù)計(jì)要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器，預(yù)計(jì)將在3月15日發(fā)布，但將在4月4日稍早上市?！　MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市）　　AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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24年來第一次！Intel/NVIDIA/AMD同時(shí)發(fā)顯卡

　　1998年，Intel i740在獨(dú)立顯卡市場(chǎng)上曇花一現(xiàn)，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?！　?4年過去了，我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了?！　ntel Arc　　去年，Intel Xe LP低功耗架構(gòu)在獨(dú)立顯卡上小試牛刀，但沒有掀起多大波瀾，更多是用于核顯?！　”驹?，Intel Xe HPG高性能架構(gòu)的Arc銳炫游戲顯卡終將問世，首批用于筆記本，第二季度來到桌面，第三季度進(jìn)入工作站?！　‖F(xiàn)有消息顯示，Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號(hào)是Arc A780，512個(gè)單元，16
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英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專注于芯片到芯片的新
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AMD股價(jià)反彈，市值接近1900億美元，再度超過英特爾

　　2月23日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，AMD股價(jià)繼續(xù)反彈，將該公司市值推高至1880億美元以上，華爾街對(duì)這家芯片制造商的前景也越來越樂觀?！　MD股價(jià)周二上漲1.6%，報(bào)收于每股115.65美元，市值為1882億美元。AMD股票當(dāng)天表現(xiàn)優(yōu)于費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)，后者下跌0.8%。今年早些時(shí)候，AMD市值至不到1250億美元。　　英特爾股價(jià)周二下跌0.8%，報(bào)收于每股44.69美元，市值為1820億美元。
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多年來第一次！Intel主板德國(guó)收入反超AMD

根據(jù)德國(guó)大型電子零售商MindFactory公布的數(shù)據(jù)，多年來第一次，Intel主板在該國(guó)的銷售額，終于超過了AMD，雖然銷量仍然落后。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2022年第7周，MindFactory賣出了1360塊Intel平臺(tái)主板，占比46.1％，平均售價(jià)172.54歐元(￥1235)，總銷售額234655.9歐元，占比52.98％。AMD平臺(tái)主板則賣了1590塊，平均售價(jià)130.98歐元(￥938)，總銷售額208235.85歐元。按照接口類型劃分，Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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搶人大戰(zhàn)！AMD首席獨(dú)立GPU架構(gòu)師出走intel

在芯片行業(yè)，人才永遠(yuǎn)是稀缺資源，尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，關(guān)鍵制程的時(shí)候，有經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)技術(shù)人才，能夠極大的提升良品率和降低試錯(cuò)成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日，據(jù)海外媒體報(bào)道，AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時(shí)候跳槽到英特爾。據(jù)悉，Rohit Verma自2013年以來一直在AMD工作，在八年多的職業(yè)生涯中，Verma從事的項(xiàng)目涵蓋臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。Verma在成為A
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算力三巨頭的虎年正月：關(guān)于并購(gòu)引發(fā)的新格局

算力的三巨頭NVIDIA，AMD和Intel在虎年春節(jié)期間，圍繞著收購(gòu)產(chǎn)生的話題，似乎會(huì)成為影響未來一年競(jìng)爭(zhēng)格局的基調(diào)，更將是未來算力競(jìng)爭(zhēng)中產(chǎn)生不小變化的起因
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Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器提升EDA與CFD效能

AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機(jī)挹注動(dòng)能，在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）與計(jì)算流體力學(xué)（CFD）等領(lǐng)域的高效能運(yùn)算（HPC）內(nèi)存密集型（memory-bound）工作負(fù)載，為客戶帶來強(qiáng)大的效能及運(yùn)算能力。C2D延續(xù)AMD EPYC處理器的發(fā)展動(dòng)能，加入T2D和N2D實(shí)例的行列，成為Google Cloud第3個(gè)搭載AMD第3代EPYC處理器的實(shí)例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度，C2D虛擬機(jī)將成為Google Cloud運(yùn)算優(yōu)化型實(shí)例中，擁有最大容量的虛
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三星高端Exynos 2200 配與AMD聯(lián)合開發(fā)Xclipse GPU

今日，三星宣布推出全新高端移動(dòng)處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器，配有強(qiáng)大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元（GPU）。憑借目前市場(chǎng)上先進(jìn)的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級(jí)的神經(jīng)處理單元（NPU），Exynos 2200將實(shí)現(xiàn)更好的手游體驗(yàn)，同時(shí)增強(qiáng)社交媒體應(yīng)用和攝影的整體體驗(yàn)。三星半導(dǎo)體 Exynos 2200 三星半導(dǎo)體 Exynos 2200三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)總裁Yongin Park表示：“Exynos 2
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AMD預(yù)計(jì)今年第一季完成收購(gòu)賽靈思數(shù)據(jù)中心之戰(zhàn)一觸即發(fā)

近日，AMD和賽靈思公司發(fā)表了聲明，AMD預(yù)計(jì)將在今年第一季度完成對(duì)賽靈思公司的收購(gòu)。聲明表示，“我們繼續(xù)在完成交易所需的監(jiān)管批準(zhǔn)方面取得良好進(jìn)展。雖然我們之前預(yù)計(jì)我們將在2021年底之前獲得所有批準(zhǔn)，但我們尚未完成該流程，我們現(xiàn)在預(yù)計(jì)交易將在2022年第一季度完成。我們與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的對(duì)話繼續(xù)富有成效，我們希望獲得所有必要的批準(zhǔn)?！迸c英偉達(dá)以400億美元收購(gòu)ARM類似，完成這筆交易需要世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)審批才行。不過與英偉達(dá)需要面對(duì)來自相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格審查不同，AMD面臨的阻力顯然比英偉達(dá)要小很多。目前A
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