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            下一代“世界最快”超級(jí)計(jì)算機(jī) El Capitan 開始安裝 AMD Instinct MI300 人工智能 GPU

            • IT之家 7 月 7 日消息,美國(guó)勞倫斯利弗莫爾實(shí)驗(yàn)室周三宣布,他們已經(jīng)開始安裝即將在明年完全投入使用的超級(jí)計(jì)算機(jī) El Capitan 的組件,該系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵組件將是 AMD 即將推出的“業(yè)界最先進(jìn)的”InstinctMI 300 人工智能 GPU。勞倫斯利弗莫爾實(shí)驗(yàn)室在一條推文中寫道:“我們已經(jīng)開始接收和安裝 ElCapitan 的組件,這是首臺(tái)百億億級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)。雖然距離 2024 年正式投用還有一段時(shí)間,但看到多年的工作成為現(xiàn)實(shí),還是相當(dāng)令人興奮?!薄?IT之家附 Lawrence L
            • 關(guān)鍵字: GPU  AMD  人工智能  

            賽靈思:更智能的解決方案集錦

            • 賽靈思:更智能的解決方案集錦賽靈思(Xilinx)具備更智能的網(wǎng)絡(luò)專家,能幫客戶最大限度地實(shí)現(xiàn)未來設(shè)計(jì)的價(jià)值,充分發(fā)揮 Xilinx All Programmable FPGA 和 SoC 產(chǎn)品的作用,從而幫助客戶領(lǐng)先同類競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代的水平。Xilinx 面向網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心的更智能的解決方案針對(duì)三大細(xì)分市場(chǎng):(1)更智能的無線 HetNet;(2)更智能有線網(wǎng)絡(luò),包括邊緣和電信級(jí)以太網(wǎng);(3)更智能的數(shù)據(jù)中心。賽靈思更智能的解決方案可實(shí)現(xiàn)以下目標(biāo):(1)系統(tǒng)性能提升;(2)BOM 成本削減;(3)總功
            • 關(guān)鍵字: 賽靈思 以太網(wǎng) 有線網(wǎng)絡(luò) 智能  

            國(guó)產(chǎn)AI芯片之爭(zhēng)才剛剛開始

            • 近日,芯片巨頭 AMD 推出全新 AI GPU MI300 系列芯片,與英偉達(dá)在 AI 算力市場(chǎng)展開競(jìng)爭(zhēng)。AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐介紹稱,MI300X 提供的高帶寬內(nèi)存(HBM)密度是英偉達(dá) H100 的 2.4 倍,HBM 帶寬是競(jìng)品的 1.6 倍。華爾街分析師也普遍認(rèn)為,AMD 的這款芯片將對(duì)目前掌握 AI 芯片市場(chǎng)逾八成份額的英偉達(dá)構(gòu)成有力挑戰(zhàn),這款 MI300X 加速器,有望替代英偉達(dá)的同類產(chǎn)品。然而,市場(chǎng)對(duì)本次新品的反響似乎并不熱烈。截至隔夜收盤,AMD 股價(jià)下跌超 3.6%,被挑戰(zhàn)的英偉達(dá)不跌
            • 關(guān)鍵字: AMD  AI GPU MI300  

            面臨英特爾搶先踏入 3nm 世代,消息稱 AMD 蘇姿豐 7 月拜訪臺(tái)積電商討未來

            • IT之家 6 月 29 日消息,據(jù)《電子時(shí)報(bào)》,AMD CEO 蘇姿豐將于 7 月中赴臺(tái)與祥碩、日月光集團(tuán)會(huì)面,并拜訪臺(tái)積電總裁魏哲家等高層,向 PC、服務(wù)器供應(yīng)鏈、客戶說明其最新產(chǎn)品藍(lán)圖與展望,并聽取重要合作伙伴對(duì)于產(chǎn)業(yè)市況看法,屆時(shí)還將與臺(tái)積電商議 4/3 納米制程及先進(jìn)封裝合作事宜。半導(dǎo)體行業(yè)人士透露,蘇姿豐此行主要是由于英特爾已修正與臺(tái)積電在 3nm 的合作(主要是 Arrow Lake 以及新 GPU),對(duì)于未來 2 年 PC 平臺(tái)仍停留在 4nm 的 AMD 而言將是一大危機(jī)。由于
            • 關(guān)鍵字: AMD  

            共贏5G: AMD 攜前沿網(wǎng)絡(luò)解決方案亮相2023 MWC 上海

            • 2023 年 7 月 3 日,中國(guó)上海 — AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)于2023年6月28日至30日亮相上海世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 上海)。AMD 攜手眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,展示了基于領(lǐng)先的 AMD FPGA、自適應(yīng) SoC 以及 AMD EPYC? 處理器的通信領(lǐng)域解決方案。MWC 上海期間,AMD 高級(jí)總監(jiān)、有線與無線通信業(yè)務(wù)部門主管Gilles Garcia、AMD 有線與無線事業(yè)部高級(jí)總監(jiān) Harpinder Matharu 在多場(chǎng)活動(dòng)中進(jìn)行演講與對(duì)話,分享了 AMD 在通信領(lǐng)域的
            • 關(guān)鍵字: 5G  AMD  MWC  

            簡(jiǎn)化半導(dǎo)體設(shè)計(jì)驗(yàn)證! AMD發(fā)布最新FPGA芯片

            • FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯柵陣列)靈活性高,成為智能網(wǎng)卡、電訊網(wǎng)絡(luò)等各種應(yīng)用的理想選擇。AMD(前身為賽靈思)27日發(fā)表最新Versal FPGAs,設(shè)計(jì)成芯片建成前可模擬測(cè)試。AMD Versal系列高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理Rob Bauer指出,透過這些FPGA,芯片設(shè)計(jì)者能在芯片下線(tapeout)前先為即將完成的ASIC或SOC創(chuàng)建數(shù)位雙胞胎或數(shù)字版,有助設(shè)計(jì)者驗(yàn)證,并更早開始軟件開發(fā)等。Bauer指出,隨著先進(jìn)封裝技術(shù)過渡到2.5D和3D芯片架構(gòu),這對(duì)芯片制造商只會(huì)變得更困難。芯片設(shè)計(jì)者不再為單片,而是多
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)驗(yàn)證  AMD  FPGA  

            AMD EPYC嵌入式系列處理器為HPE Alletra Storage MP方案提供支持

            • 2023 年 6 月 26 日,拉斯維加斯 —  HPE DISCOVER —AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)今日宣布,其 AMD EPYC? 嵌入式系列處理器正為 Hewlett Packard Enterprise( HPE )的全新模塊化多協(xié)議存儲(chǔ)解決方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD EPYC 嵌入式處理器能提供企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)所需的性能與能效,以及高可用性、高彈性和行業(yè)領(lǐng)先的連接能力和使用壽命。AMD EPYC(霄龍)嵌入式系列處理器 
            • 關(guān)鍵字: AMD  嵌入式  HPE Alletra Storage MP  

            藍(lán)海變成紅海?AMD在AI領(lǐng)域向英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)!

            • 最近今年隨著各種生成式AI的大伙,英偉達(dá)著實(shí)是風(fēng)光了好一陣子。作為被大眾成為新一代“工業(yè)革命”的生成式AI,在現(xiàn)實(shí)中雖剛剛進(jìn)入應(yīng)用階段,作為AI訓(xùn)練最優(yōu)秀的硬件生產(chǎn)商的英偉達(dá),股票可謂是節(jié)節(jié)高升,面對(duì)這一片藍(lán)海,其他廠商不可能不眼紅,于是就在前不久(2023年6月13日)英偉達(dá)的老對(duì)手AMD在數(shù)據(jù)中心和人工智能首映式上就發(fā)布了全新一代AI芯片,號(hào)稱世界上最強(qiáng)的AI處理芯片。 英偉達(dá)AI計(jì)算平臺(tái)H100 在會(huì)議開始時(shí),AMD 全球總裁兼 CEO 蘇姿豐表示:
            • 關(guān)鍵字: AI計(jì)算  AMD  英偉達(dá)  GPU  

            對(duì)抗英偉達(dá)還得靠AMD 下周放大招:怪獸級(jí)顯卡MI300來了

            • 快科技6月9日消息,現(xiàn)在顯卡市場(chǎng)上,不論是游戲卡還是加速卡,英偉達(dá)都是無比強(qiáng)勢(shì)的存在,AMD的份額不斷被壓縮,但是能夠?qū)筃卡的還是只有他們,好在下周的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品發(fā)布會(huì),AMD會(huì)拿出一款真正讓英偉達(dá)感到壓力的顯卡。AMD將于6月13日(國(guó)內(nèi)14日凌晨)舉行一次特別發(fā)布會(huì),主要產(chǎn)品都是面向數(shù)據(jù)中心的,預(yù)計(jì)會(huì)有EPYC新品,包括128核的Bergamo、緩存增強(qiáng)版Genoa-X處理器。顯卡中則會(huì)明確去年發(fā)布的Instinct MI300的上市日期,預(yù)計(jì)是下半年,最快秋季上市,而這款產(chǎn)品是可以跟英偉達(dá)的高性能
            • 關(guān)鍵字: AMD  GPU  

            美股周三:科技股領(lǐng)跌,亞馬遜跌超4%,谷歌和微軟跌超3%

            • 6月8日消息,美國(guó)時(shí)間周三,美股收盤主要股指漲跌不一,科技股領(lǐng)跌。加拿大央行出人意料地加息,引發(fā)了投資者對(duì)美聯(lián)儲(chǔ)緊縮政策可能還沒有結(jié)束的擔(dān)憂。道瓊斯指數(shù)收于33665.02點(diǎn),上漲91.74點(diǎn),漲幅0.27%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4267.52點(diǎn),跌幅0.38%;納斯達(dá)克指數(shù)收于13104.90點(diǎn),跌幅1.29%。大型科技股普遍下跌,亞馬遜跌幅超過4%,谷歌和微軟跌幅超過3%,Meta跌幅超過2%;奈飛上漲,漲幅不到1%。芯片龍頭股漲跌不一,AMD跌幅超過5%,英偉達(dá)跌幅超過3%;臺(tái)積電、英特爾和博通等
            • 關(guān)鍵字: AMD  英偉達(dá)  臺(tái)積電  博通  英特爾  新能源汽  特斯拉  

            AMD的反擊:Zen 4c

            • 高密度核心的角逐。
            • 關(guān)鍵字: AMD  Zen 4c  

            AMD自適應(yīng)和嵌入式產(chǎn)品技術(shù)日蘇州站成功舉辦

            • 2023 年 6 月 7 日,中國(guó)蘇州 — AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)“自適應(yīng)和嵌入式產(chǎn)品技術(shù)日”活動(dòng)日前在蘇州成功舉辦。AMD 全球副總裁唐曉蕾發(fā)表了主題為《“芯”科技加速創(chuàng)新落地》的主旨演講。在活動(dòng)上,AMD多位技術(shù)專家?guī)砹俗钚碌淖赃m應(yīng)與嵌入式產(chǎn)品概覽,并分享了 AMD 自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)和嵌入式處理器賦能生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴打造的多樣化解決方案,助力智能制造、汽車、測(cè)試與測(cè)量以及專業(yè)音視頻等領(lǐng)域創(chuàng)新。此外,通過現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置的多個(gè)行業(yè)解決方案演示,AMD 技術(shù)專家與現(xiàn)場(chǎng)觀眾深入交流,激蕩出創(chuàng)意的火
            • 關(guān)鍵字: AMD  自適應(yīng)  嵌入式產(chǎn)品  

            美股周二:三大股指集體上漲,熱門中概股普漲,法拉第未來漲超31%

            • 6月7日消息,美國(guó)時(shí)間周二,美股收盤主要股指全線小幅上漲。投資者謹(jǐn)慎交易,等待美國(guó)5月通脹數(shù)據(jù)和美聯(lián)儲(chǔ)下周政策會(huì)議的結(jié)果。道瓊斯指數(shù)收于33573.28點(diǎn),上漲10.42點(diǎn),漲幅0.03%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4283.85點(diǎn),漲幅0.24%;納斯達(dá)克指數(shù)收于13276.42點(diǎn),漲幅0.36%。大型科技股多數(shù)下跌,奈飛跌幅超過1%,蘋果、微軟和Meta跌幅則不到1%;谷歌和亞馬遜上漲,漲幅均超過1%。芯片龍頭股多數(shù)上漲,AMD漲幅超過5%,英特爾和高通漲幅超過3%;英偉達(dá)和博通下跌,跌幅均超過1%。新能
            • 關(guān)鍵字: AMD  英特爾  高通  英偉達(dá)  博通  

            128 個(gè) Zen 4c 核心、256 MB L3 緩存,消息稱 AMD 下周推出 Bergamo 處理器

            • IT之家 6 月 6 日消息,消息稱 AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構(gòu)、具備 128 個(gè)核心的處理器--Bergamo。消息稱 Bergamo 處理器可以容納最多 128 個(gè) Zen 4c 核心,L3 緩存容量達(dá)到 256MB。Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構(gòu)的分支,主要為多核心場(chǎng)景設(shè)計(jì),預(yù)估將于 6 月 13 日舉辦的數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式上亮相??煽肯⒃?@momomo_us 分享了關(guān)于 Bergamo 處理器的更多信息,顯示會(huì)有 2 個(gè)版
            • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  
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            amd 賽靈思介紹

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