在线看毛片网站电影-亚洲国产欧美日韩精品一区二区三区,国产欧美乱夫不卡无乱码,国产精品欧美久久久天天影视,精品一区二区三区视频在线观看,亚洲国产精品人成乱码天天看,日韩久久久一区,91精品国产91免费

    • <object id="1jp1h"></object>
    <address id="1jp1h"><nav id="1jp1h"></nav></address>

  • <label id="1jp1h"></label>
    

    <bdo id="1jp1h"></bdo>
    


    
	
  	
    
	
    
		首頁　 
		資訊　 
		商機 　
		下載　 
		拆解 　
		高校　 
		招聘 　
		雜志　 
		會展　 
		EETV　 
		百科 　
		問答　 
		電路圖　 
		工程師手冊 　
		Datasheet　
		100例 　
		活動中心　 
		E周刊閱讀 　
		樣片申請
	
    




    
	EEPW首頁 >> 
	主題列表 >> 
	amd 賽靈思
    

    
	
    
    	
    
    	  	
    
              	
                                
    
                  

                                
    
                    
    AMD加盟MeeGo,英特爾做何反應(yīng)？
    
                                                            
      
                    	
    • 　　AMD著實給了在愛爾蘭都柏林參加2010MeeGo大會的人一個驚訝：AMD正式宣布加入Linux基金會MeeGo項目，并承諾將會派出技術(shù)專家參與協(xié)助建立下一代移動平臺和嵌入式設(shè)備的技術(shù)基礎(chǔ)。
　　
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        AMD  MeeGo                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    賽靈思28Gbps收發(fā)器滿足對帶寬的爆炸性需求
    
                                                            
      
                    	
    • 　　賽靈思公司(Xilinx Inc., )宣布推出具有28Gbps 串行收發(fā)器，支持下一代 100 - 400Gbps 應(yīng)用的 Virtex-7 HT FPGA。該系列28nm FPGA 使得通信設(shè)備商可以開發(fā)更高集成以及帶寬效率的系統(tǒng)，以滿足全球有線基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心對帶寬的爆炸性需求。該系列器件集成了業(yè)內(nèi)最高速度和最低的收發(fā)器時鐘抖動性能，同時還支持最嚴苛的光學(xué)及背板協(xié)議。
　　
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        賽靈思  FPGA                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    AMD加入MeeGo智能手機項目
    
                                                            
      
                    	
    • 　　據(jù)國外媒體報道，AMD15日宣布加入開源的MeeGo智能手機項目。該項目由英特爾和諾基亞牽頭實施，AMD此舉意在利用新的平臺開發(fā)公司產(chǎn)品的潛在需求。
　　今年年初，英特爾和諾基亞公布了MeeGo計劃，MeeGo是英特爾的Moblin與諾基亞的Maemo的結(jié)合體，是一套軟件平臺，目前主要面對上網(wǎng)本和車載嵌入式設(shè)備，而與諾基亞合作的移動手持平臺也將在不久之后推出。
　
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        AMD  智能手機  MeeGo                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    第三季度全球處理器市場不算樂觀
    
                                                            
      
                    	
    • 　　據(jù)國外媒體報道，IDC周三發(fā)布的調(diào)查報告顯示，今年第三季度，AMD和威盛的全球處理器市場份額均有所提升，而英特爾則略微下滑。
　　IDC數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度，AMD全球處理器市場份額為19.2%，高于今年第二季度的19%。而威盛的市場份額也從今年第二季度的0.3%增至0.4%。
　　相比之下，英特爾市場份額則有所下滑，從第二季度的80.7%降至80.4%。整體而言，第三季度全球處理器市場的表現(xiàn)并不像分析師所預(yù)期的那么樂觀。
　　
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        AMD  處理器                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
    
                                                            
      
                    	
    • 　　日前，賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設(shè)計平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        賽靈思  堆疊硅片互聯(lián)                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司聲譽
    
                                                            
      
                    	
    • 　　對AMD首席執(zhí)行官德克-梅耶爾(Dirk Meyer)而言，該公司新一代CPU不僅要奪回被英特爾搶占的市場份額，更承擔(dān)著挽回信譽的重任。
　　梅耶爾表示，在經(jīng)歷了四年的產(chǎn)品延期、銷量下滑和市場份額萎縮后，他希望讓消費者和投資者相信，AMD能夠持續(xù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品，并挑戰(zhàn)英特爾。該公司將于今年年底推出新一代Fusion芯片，將GPU與CPU整合在同一塊芯片上。
　　2006年，AMD以54億美元的價格收購ATI，沉重的債務(wù)負擔(dān)使AMD幾近破產(chǎn)。但是，集兩家公司所長的Fusion芯片有可能為這筆交易帶
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        AMD  Fusion芯片                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    AMD擴建蘇州工廠 產(chǎn)能將翻番
    
                                                            
      
                    	
    • 　　AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴建奠基儀式，擴建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。
　　蘇州工廠是AMD在中國的第一個CPU測試封裝廠，2004年12月正式投產(chǎn)，當(dāng)時投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務(wù)是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺式電腦和筆記本電腦的CPU進行測試，然后向客戶供貨，是AMD芯片制造的最后一個環(huán)節(jié)。目前蘇州工廠已經(jīng)為AMD承擔(dān)了全球超過三分之二的芯片測試任務(wù)。
　　AMD大中華區(qū)運營副總裁兼公關(guān)副總裁陳肇民介紹說，蘇州工廠已經(jīng)成為AMD全球重要生產(chǎn)和產(chǎn)品供應(yīng)基地之一，也是AMD在中國發(fā)展的重要砝碼和引
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        AMD  GPU                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
    
                                                            
      
                    	
    • 　　10月， Xilinx宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，提升容量和帶寬，同時降低功耗，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，實現(xiàn)了最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍功能。
　　
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        賽靈思  堆疊硅片互聯(lián)                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)深度解密
    
                                                            
      
                    	
    • 1.賽靈思今天宣布推出什么產(chǎn)品？賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法，該技術(shù)采用無源芯...
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        3D封裝  堆疊硅片互聯(lián)  賽靈思                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC
    
                                                            
      
                    	
    • 　　AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TSMC預(yù)定生產(chǎn)AMD的OntarioAPU。
　　
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  AMD  芯片                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    AMD首次在華展示APU芯片 
    
                                                            
      
                    	
    • 　　AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。
　　
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        AMD  APU                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺主流應(yīng)用進程
    
                                                            
      
                    	
    • 　　日前，全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布， 為建立新的FPGA應(yīng)用市場，賽靈思公司將通過其開放式平臺以及對業(yè)界重要標準的支持變革生態(tài)系統(tǒng)，推動賽靈思聯(lián)盟計劃向縱深層次發(fā)展。作為該計劃的一部分，賽靈思將幫助FPGA用戶根據(jù)其具體的設(shè)計與開發(fā)要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴，同時提升客戶與賽靈思聯(lián)盟計劃成員合作時的滿意度和質(zhì)量。
　　
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        賽靈思  可編程平臺                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
                                
    
                    
    臺積電獲得AMD新款處理器代工訂單
    
                                                            
      
                    	
    • 　　據(jù)臺灣媒體報道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代號“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU)，芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉(zhuǎn)向臺積電。臺積電拿下AMD兩顆最新處理器代工，本季度營收有機會轉(zhuǎn)為增長，明年還將有新訂單推升業(yè)績。
　　
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  處理器  AMD                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國核心地位正在確立
    
                                                            
      
                    	
    • 　　最近，全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復(fù)蘇的階段。中國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要，尤其是全球最大的手機、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設(shè)立在中國。這使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國為中心，形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局。
　　
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        AMD  半導(dǎo)體                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                                

                
    
	                
    
		                	
    
	
    
	共2586條
	119/173		|‹
			«
																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																										117																118																119																120																121																122																123																124																125																126																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																												»
			›|
		
	
    
		                
    
	               	
    
                
    
        	
    
            
    
        
    
	
    
	
    
  		
    
    		
    
      			
    
          			
    amd 賽靈思介紹
    
      			
    
		      	
    
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條amd 賽靈思!
     
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對amd 賽靈思的理解，并與今后在此搜索amd 賽靈思的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
    
    		
    
  		
    
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
    
    		
    
      			
    
        			
    熱門主題
    
      			
    
      			
    
       	          						樹莓派   
					linux   
      			
    
    		
    
  		
    
		
    
	
    
	
    

    

    
        		關(guān)于我們 - 
        		廣告服務(wù) - 
        		企業(yè)會員服務(wù) - 
        		網(wǎng)站地圖 - 
        		聯(lián)系我們 - 
        		征稿 - 
        		友情鏈接 - 
        		手機EEPW
        		
    
        		Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
    
        		《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
    
      			備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473