amd 賽靈思 文章 進入amd 賽靈思技術(shù)社區(qū)
FAQ-賽靈思7系列FPGA常見問題解答
- 賽靈思 (Xilinx) 宣布推出的是其 7 系列 FPGA，這一全新的產(chǎn)品系列建立在業(yè)界最低功耗和業(yè)界唯一一款可滿足從低成本到超高端不同產(chǎn)品系列擴展的統(tǒng)一 FPGA 架構(gòu)之上。全新的 28nm Artix?-7、Kintex?-7 和 Virtex?-7 系列將功耗效率、性能/容量以及性價比等方面的突破性創(chuàng)新技術(shù)與無與倫比的可擴展性和生產(chǎn)率完美結(jié)合在一起，大大加強了賽靈思目標設(shè)計平臺的戰(zhàn)略優(yōu)勢，從而使更廣泛的用戶社群、市場和應用都能更方便地利用可編程邏輯。
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FAQ-可擴展式處理平臺架構(gòu)問題解答
- 賽靈思的最新架構(gòu)是什么? 賽靈思日前公布了有關(guān)可擴展式處理平臺的詳細架構(gòu)信息，該平臺將完整的ARM? Cortex?-A9 MPCore? 處理器片上系統(tǒng) (SoC)與集成了28 nm低功耗和高性能的可編程邏輯完美結(jié)合在一起。該全新架構(gòu)首先是一款基于處理器的系統(tǒng)，復位后即可啟動操作系統(tǒng)、訪問可編程邏輯，并能幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員同時采用串行(使用 ARM 處理器)和并行處理(使用可編程邏輯)功能，以滿足應用對較高性能的需求，同時還能充分受益于更高集成度所帶來的低成本、低功耗和小型化
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FAQ-賽靈思28nm FPGA常見問題解答
- 1、什么是賽靈思7系列產(chǎn)品? 賽靈思7系列三款FPGA基于高性能，低功耗HPL28nm工藝，且建立在行業(yè)最低功耗和唯一統(tǒng)一架構(gòu)之上，可以提供突破性的功耗，性能及設(shè)計可移植性。這種創(chuàng)新的架構(gòu)使得設(shè)計方案可以在7系列的三大產(chǎn)品Artix-7, Kintex-7以及 Virtex-7方便的進行移植。系統(tǒng)制造商可以非常容易的成功實現(xiàn)規(guī)模設(shè)計以滿足市場需求，同時降低成本和功耗，增加系統(tǒng)性能和容量。采用AMBA4 AXI4 作為互聯(lián)支持即插即用FPGA設(shè)計，IP復用進一步提高了生產(chǎn)率，可移植性以及精確性。
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FAQ-Zynq-7000可擴展處理平臺常見問題解答
- 1、什么是賽靈思 Zynq-7000 可擴展處理平臺? Zynq-7000 可擴展處理平臺是包括四款器件的產(chǎn)品系列，該產(chǎn)品系列集基于 ARM? Cortex-A9 MPCore 處理器的完整片上系統(tǒng) (SoC) 和集成的28nm可編程邏輯為一體。每款器件均為基于處理器的系統(tǒng)，能夠在通過可訪問的可編程邏輯重設(shè)時即可啟動操作系統(tǒng)。這些新型器件使系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員能夠通過串行(使用 ARM 處理器)和并行(使用可編程邏輯)處理相結(jié)合的方式，滿足各種日趨復雜的高性能應用需求，同時可以利用其高
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2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則
- 近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導體宣布將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法(無需打線綁定)，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更高的集成度和性能。另一個則是賽靈思宣布通過堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)，將四個不同 FPGA 芯片在無源硅中介層上并排互聯(lián)，結(jié)合TSV技術(shù)與微凸塊工藝，構(gòu)建了相當于容量達2000萬門ASIC的可編程邏輯器件。雖然同樣是基于TSV技術(shù)
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2.5D堆疊硅片互聯(lián)
- 摩爾定律認為芯片上的晶體管數(shù)量每過18個月就會翻一番，過去20年，不管是和FPGA廠商還是ASIC廠商都在遵循在這個定律的發(fā)展，隨著微電子技術(shù)更深入地改變?nèi)藗兊纳?，摩爾定律似乎成了芯片技術(shù)發(fā)展的約束-----如何更早地實現(xiàn)裸眼3D電視?如何更快地提升無線通信帶寬?如何實現(xiàn)低功耗高速存儲?沒有更強大的芯片推出，這些愿景從提出到實現(xiàn)需要漫長的時間，現(xiàn)在，賽靈思公司提出的2.5D堆疊硅片互聯(lián)SSI)技術(shù)有望破除摩爾定律的魔咒，并有望徹底改變IC產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則! Vitex7-2000T FPGA--
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28Gbps串行收發(fā)器賽靈思產(chǎn)業(yè)首演
- 提起《高速數(shù)字設(shè)計》(黑魔書)的作者Howard Johnson，估計工程師無人不曉，此公這本書被全球公認為信號完整性天書!在中國，幾乎每個硬件工程師都下載過他的這本著作，這個高速信號設(shè)計大牛30年前的還是一電視修理工，之后用了9年時間完成了從學士到碩士到博士的學歷教育，他發(fā)明了語音壓縮算法，參與了以太網(wǎng)標準的制訂，我們今天享受到的高速以太網(wǎng)和千兆以太網(wǎng)都有他的功勞，作為一個高速信號權(quán)威，Howard Johnson的評論無疑決定著一個器件的應用前景，近日，Howard Johnson博士在賽靈思官網(wǎng)
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肉搏開始了！賽靈思28nm 7系列FPGA加速取代ASIC！
- 如果把FPGA與ASIC之間的競爭看成一場戰(zhàn)斗，那么目前這場戰(zhàn)斗正從遠觀、叫陣、近戰(zhàn)發(fā)展到它的最后階段――肉搏!6月22日，賽靈思基于統(tǒng)一架構(gòu)的28nm 7系列FPGA閃亮登場，本次發(fā)布的FPGA新品最大的亮點是功耗大幅度降低，同時性能、容量大幅提升!“7系列最大的目標是降低功耗!整個系列功耗降低50%!”在新聞發(fā)布會上，賽靈思公司質(zhì)量管理和新產(chǎn)品導入全球高級副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人(Vincent Tong) 指出，“同時容量大大提升，高達200萬個邏輯單元!除
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賽靈思昂首挺進2.5D FPGA時代!
- 在28nm工藝節(jié)點，賽靈思(Xilinx)給了我們很多驚喜! 2010年10月，賽靈思(Xilinx)聯(lián)合臺積電蔣尚以發(fā)布FPGA 3D封裝技術(shù)-----堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)。 差不多一年過去了，在10月26日賽靈思(Xilinx)又給了我們一個大驚喜，發(fā)布又一個里程牌式的產(chǎn)品----基于堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)的世界最大容量FPGA Virtex-7 2000T。Virtex-7 2000T利用68 億個晶體管為客戶提供了200 萬個邏輯單元，相當于 2,000 萬個 ASIC
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