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Microchip推出3kW瞬態(tài)電壓抑制二極管陣列產(chǎn)品，實現(xiàn)嚴苛環(huán)境下出色的電路保護
- 航空航天系統(tǒng)依賴于引擎控制單元、環(huán)境控制、儀器和執(zhí)行器中的數(shù)字和邏輯功能與電路才能完成關鍵的工作。數(shù)據(jù)中心、5G基礎設施和通信系統(tǒng)同樣依賴于復雜的電路，而這些電路需要得到妥善保護。即便有閃電、太陽活動和電磁事故引起的電壓浪涌和尖峰，系統(tǒng)仍必須保持連續(xù)運行。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出其最新瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）垂直陣列產(chǎn)品組合 — MDA3KP瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）。?該3kW二極管系列擁有超過25款產(chǎn)品，具有不同的篩選級別、極性和認證標
- 關鍵字： TVS SBD ESD EFT MSL RTCA
e絡盟推出專家精選頂級防靜電產(chǎn)品系列
- 近日，全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟推出全面的防靜電產(chǎn)品系列以保護電子元器件免受靜電放電（ESD）損壞，為客戶的制造和供應流程提供有力支持。在電子元器件和產(chǎn)品制造、儲存、裝運及安裝過程中，ESD可能會對其造成損壞。這種損壞往往無法通過質量控制檢測、測試或老化測試檢測出來，且會影響產(chǎn)品的質量和可靠性。供應鏈內(nèi)的所有客戶，包括原始設備制造商（OEM）、合約電子制造商 (CEM)、電子和測試工程師、ESD敏感器件倉儲以及半導體和開發(fā)套件買家，都應在產(chǎn)品的整個制造和供應周期內(nèi)采取措施防止ESD損壞。e絡盟內(nèi)
- 關鍵字： ESD 防靜電
Nexperia推出首款支持USB4標準的ESD保護器件
- 奈梅亨，三月 10, 2020：Nexperia，分立器件、MOSFET器件及模擬和邏輯器件領域的生產(chǎn)專家，今日宣布推出PESD2V8R1BSF，這是業(yè)內(nèi)首款專門針對USB4TM標準開發(fā)的ESD保護器件，具有行業(yè)領先的RF性能。新款器件采用Nexperia的TrEOS ESD技術與有源可控硅（SCR）技術，USB4TM和Thunderbolt接口設計工程師將會特別感興趣。該器件可實現(xiàn)極低電容（低至0.1 pF）；極低鉗位電壓 動態(tài)電阻低至0.1 ?）以及非常穩(wěn)健的防浪涌與ESD性能（，最高可達20A 8/
- 關鍵字： Nexperia USB4 ESD 保護器件
Nexperia面向汽車以太網(wǎng)新硅基 ESD 防護器件
- 奈梅亨，2020年 2 月 11 日：分立元件、MOSFET 元件及模擬和邏輯 IC 的專業(yè)制造商 Nexperia，今天宣布針對 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽車以太網(wǎng)系統(tǒng)推出業(yè)界領先且符合 OPEN Alliance 標準的硅基 ESD 防護器件 。 OPEN (One-Pair Ether-Net) Alliance Special Interest Group (SIG) 是由汽車工業(yè)和技術供應商組成的非營利聯(lián)盟，他們相互協(xié)作，鼓勵廣泛采用基于以太網(wǎng)的網(wǎng)
- 關鍵字： Nexperia 汽車以太網(wǎng) OPEN Alliance ESD
射頻模塊天線端的ESD該如何設計？
- 硬件工程師在設計產(chǎn)品時，ESD抗擾度是一個重要的考慮指標。靜電對于大部分電子產(chǎn)品來說都存在危害，射頻模塊對靜電更加敏感。那么針對射頻模塊類產(chǎn)品，ESD抗擾度應當如何考慮和設計呢？ 關于ESD抗擾度等級，不同產(chǎn)品不同行業(yè)對應著不同的標準，國際電工委員會所頒布的IEC61000-4-2標準適合于各種電氣與電子設備做電磁兼容性的測試。在進行產(chǎn)品設計前需要先規(guī)定好產(chǎn)品的ESD抗擾度的等級，要么根據(jù)標準來定義要么根據(jù)產(chǎn)品實際需要來定義。這樣才可以有依據(jù)的進行產(chǎn)品設計及測試。
- 關鍵字： 射頻模塊天線端 ESD
如何避免LED照明中的頻閃問題？
- 頻閃是早期熒光燈很常見的一個問題。然而，隨著時間的推移，日益強大的電子鎮(zhèn)流器已經(jīng)在很大程度上消除了頻閃的干擾，讓人感受不到頻閃。如今LED（發(fā)光
- 關鍵字： ESD/EMI/EMC LED照明 頻閃
全面總結PCB板設計中抗ESD的常見方法和措施
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范。 在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
- 關鍵字： PCB ESD
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