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Imagination發(fā)布可實現(xiàn)下一代SoC安全性的OmniShield技術
- Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設計的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術。采用具備OmniShield技術的硬件與軟件IP，Imagination可確保客戶的SoC以及OEM產品能符合安全性、可靠性以及動態(tài)軟件管理的設計需求，以應對各類連網設備不斷變化的使用模式與服務類型。 物聯(lián)網(IoT)、網關路由器、IPTV、移動設備和汽車系統(tǒng)等連網產品必須能支持多種獨特的應用程序、不同的內容來源以及服務提供商和運營者
- 關鍵字： Imagination SoC
針對低耗能應用，ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實體IP解決方案
- 全球IP硅智財授權領導廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實體IP解決方案的新進展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網相關應用蓬勃發(fā)展。 聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術已成為低耗能物聯(lián)網應用的最佳解決方案。新推出的實體IP產品將有助于晶片設計團隊，加速并簡化為物聯(lián)網和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。 對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關鍵。Artisan
- 關鍵字： ARM SoC
國產芯片已具國際引領力
- 中國工程院院士劉經南十三日在接受新華社記者采訪時表示，隨著應用范圍越來越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片，表明中國國產芯片已具有國際引領能力。 中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導航系統(tǒng)級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導航定位SoC芯片，標志著中國衛(wèi)星導航芯片邁入國際領先水準。 據了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性，可實現(xiàn)高精度全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)測
- 關鍵字： UC4C0 SoC
LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計
- 邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標識數(shù)字圖像中亮度變化明顯的點。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領域。 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。實現(xiàn)了多路數(shù)據并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調參數(shù)配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設計的高速性和靈活性。此外，由于動態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
- 關鍵字： SoC LEON3
瑞薩稱霸車電市場 持續(xù)深根平臺應用
- 行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認識，因為全球有40%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準汽車與物聯(lián)網接合及購車方式轉變，近年強化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。 ? 臺灣瑞薩電子董事長暨總經理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務暨行銷部副部長川
- 關鍵字： 瑞薩 SoC
Cadence推出Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)周轉時間減少最高達10倍，并交付最佳品質的結果
- Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設計實現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術所構成的大規(guī)模的并行架構所驅動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
- 關鍵字： Cadence SoC
Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術
- 賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現(xiàn)了領先的價值優(yōu)勢。此外，為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
- 關鍵字： 賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503
燦芯半導體運用Cadence數(shù)字設計實現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個SoC設計項目的質量并縮短了上市時間
- Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數(shù)字設計實現(xiàn)和signoff工具，完成了4個28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計，相比于先前的設計工具，使其產品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設計工具，燦芯半導體的設計項目實現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。 燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設計實現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
- 關鍵字： Cadence SoC
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