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高通推出新無線耳機SoC 最多可節(jié)能50%
- 北京時間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC 3026?！ CC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機設計。與前一代入門級閃存SoC相比，新產(chǎn)品能耗最多可降低50%。 在此之前，高通在今年的CES展會上發(fā)布了低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評?！ 〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對手機廠商而設計，其主要特
- 關鍵字： 高通，SoC
RISC-V Day將于上海舉辦 凸顯RISC-V生態(tài)系統(tǒng)在亞洲的發(fā)展勢頭
- 地點：中國上海市楊浦區(qū)五角場邯鄲路220號復旦大學邯鄲校區(qū)光華樓吳文政報告廳，200433 時間：2018年6月30日(星期六)，上午8點 - 下午6點 活動介紹：RISC-V基金會將于上海舉辦RISC-V Day，介紹其全球會員的最新項目及其實施進展，重點聚焦RISC-V生態(tài)系統(tǒng)在亞洲地區(qū)的發(fā)展。RISC-V基金會的企業(yè)成員晶心科技、Codasip、GreenWaves科技、ICT、Microsemi、SiFive和Syntacore將在上海RISC-V Day進行演講。 演講日程： · 面
- 關鍵字： RISC-V，AIoT
研華從端到云布局AIoT 助力企業(yè)數(shù)字化轉型
- 物聯(lián)網(wǎng)時代數(shù)字應用蓬勃發(fā)展，邊緣計算、人工智能、大數(shù)據(jù)分析等技術深度融合，成為各行業(yè)數(shù)字化轉型的關鍵基礎。為凝聚產(chǎn)業(yè)力量，推動各產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型，搭建開放共贏的生態(tài)體系，研華特舉辦主題為“邁向AIoT時代 設備聯(lián)網(wǎng)×無線技術 引領企業(yè)數(shù)字轉型’論壇活動。不僅分享嵌入式物聯(lián)網(wǎng)最新研發(fā)成果，更匯聚了Intel、阿里、AMR、聯(lián)通、移遠、寄云、華天、梆梆等產(chǎn)業(yè)伙伴，共同探討從端到云的技術及產(chǎn)品部署，希望借助研華物聯(lián)網(wǎng)平臺協(xié)助客戶加速AI及IoT商機落地。 研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群業(yè)務總監(jiān)胡智生引述一份產(chǎn)業(yè)
- 關鍵字： 研華 AIoT
邁向AIoT時代 設備聯(lián)網(wǎng)x無線技術 引領企業(yè)數(shù)字轉型
- 研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群結合2018年度行業(yè)關注熱點，以《邁向AIoT時代 設備聯(lián)網(wǎng)x無線技術 引領企業(yè)數(shù)字轉型》為主題，籌備2018研華嵌入式設計論壇(Advantech Embedded Design-in Forum，以下簡稱ADF)，本會議將于6-7月分別在深圳、上海、北京陸續(xù)舉辦。目前報名通道已在“研華嵌入式社區(qū)”微信公眾號及各大媒體同步開啟。 據(jù)工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)預估，2020年全球智慧聯(lián)網(wǎng)設備將從2017年的84億個成長為204億個。而IDC預測，AI市場(包
- 關鍵字： 研華 AIoT
將eFPGA應用于嵌入式360度視域視覺系統(tǒng)中
- 引言：2018年4月11日，工業(yè)和信息化部、公安部和交通運輸部聯(lián)合發(fā)布“關于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試管理規(guī)范(試行)》的通知”，為我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試提供了相關法律依據(jù)。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路資格的同時，也提出了若干嚴格的條件?！ ∑渲校诘诙隆皽y試主體、測試駕駛人及測試車輛”的第七條第(四)點中，三部委要求：具備車輛狀態(tài)記錄、存儲及在線監(jiān)控功能，能實時回傳下列第1、2、3項信息，并自動記錄和存儲下列各項信息在車輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)存儲時間不少于3年： 1.&n
- 關鍵字： eFPGA SoC
Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)安全設備加速開發(fā)
- Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件，以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件可設計安全的SoC，并應用于豐富多樣的IoT節(jié)點、網(wǎng)關設備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設備，同時還使其業(yè)務的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應用中蓬勃發(fā)展?！ rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構，迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個宏大的愿
- 關鍵字： Arm SoC
無線充電市場將迎來價格戰(zhàn)，MCU替代SoC或成長尾效應
- 自iPhone 8/X標配無線充電功能后，無線充電市場開始爆發(fā)且持續(xù)升溫，給國內無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利，其中發(fā)射端無線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機，整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發(fā)。不過，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價格戰(zhàn)也隨之而來?！ irPower上市在即，新一輪爆發(fā)開啟價格戰(zhàn) 近日，業(yè)界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發(fā)售，
- 關鍵字： MCU SoC
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