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aiot 應(yīng)用處理器 文章 進(jìn)入aiot 應(yīng)用處理器 技術(shù)社區(qū)
消息稱(chēng)高通已要求三星電子開(kāi)發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP
- 12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，雖然三星電子連續(xù)數(shù)代未能向高通供應(yīng)“驍龍 8”級(jí)別旗艦移動(dòng) AP（注：應(yīng)用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開(kāi)發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預(yù)計(jì) 2026 年末發(fā)布）處理器原型。根據(jù)消息人士 @數(shù)碼閑聊站 本月 5 日動(dòng)態(tài)，高通也在臺(tái)積電啟動(dòng)了 SM8950 制造準(zhǔn)備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實(shí)現(xiàn)“雙源代工”，以降低對(duì)單一先進(jìn)制程企業(yè)的依賴(lài)，同時(shí)提升自身議價(jià)能力；不過(guò)在從驍龍 8 G
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瑞薩推出高性能四核應(yīng)用處理器，增強(qiáng)工業(yè)以太網(wǎng)與多軸電機(jī)控制解決方案陣容
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出瑞薩面向工業(yè)應(yīng)用打造的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H，憑借其強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力和實(shí)時(shí)性能不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)多達(dá)9軸工業(yè)機(jī)器人電機(jī)的高速、高精度控制，而且還在單芯片上支持包括工業(yè)以太網(wǎng)在內(nèi)的各種網(wǎng)絡(luò)通信。這款MPU主要面向可編程邏輯控制器（PLC）、運(yùn)動(dòng)控制器、分布式控制系統(tǒng)（DCS）和計(jì)算機(jī)數(shù)控（CNC）等工業(yè)控制器設(shè)備。隨著無(wú)人化生產(chǎn)需求的日益增長(zhǎng)，垂直多關(guān)節(jié)機(jī)器人等工業(yè)機(jī)器人和工業(yè)控制器設(shè)備正被廣泛部署，以加速自動(dòng)化生產(chǎn)進(jìn)程，瑞薩RZ/T2H MP
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意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地
- 意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft，該工具可以簡(jiǎn)化在意法半導(dǎo)體智能 MEMS 傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核 (MLC)上開(kāi)發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。MLC機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核是 ST MEMS 產(chǎn)品組合的專(zhuān)屬功能，能夠讓傳感器直接運(yùn)行決策樹(shù)學(xué)習(xí)模型。MLC 能夠自主運(yùn)行，無(wú)需主機(jī)系統(tǒng)參與，低延遲，低功耗，高效處理需要 AI 功能的任務(wù)，例如，分類(lèi)和模式檢測(cè)。ST AIoT Craft 還集成了利用 MLC在傳感器內(nèi)實(shí)現(xiàn)AI的物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)配置所需的全部步驟
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研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器重磅發(fā)布！
- 上海，9月24-28日，2024——全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技攜最新AIoT產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用解決方案精彩亮相2024中國(guó)工博會(huì)（6.1H A152）。本次展會(huì)，研華以“產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng) 數(shù)智賦能”為主題，圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產(chǎn)業(yè)，攜手生態(tài)合作伙伴，一起展示了20+當(dāng)前熱門(mén)的數(shù)智化產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景及方案，共繪AIoT發(fā)展新藍(lán)圖，亦落實(shí)研華“永續(xù)智能推手”的ESG發(fā)展愿景。展會(huì)期間（9月26日），研華科技在展臺(tái)上隆重發(fā)布了《研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器》新品方案！這款混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器，旨
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吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級(jí)“龍鷹一號(hào)”AIoT 應(yīng)用處理器
- IT之家 7 月 15 日消息，吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級(jí)“龍鷹一號(hào)” 7nm AIoT 應(yīng)用處理器 SE1000-I，瞄準(zhǔn)國(guó)產(chǎn)高端工業(yè)邊緣計(jì)算和機(jī)器人應(yīng)用。八核 CPU 采用硬隔離架構(gòu)，無(wú)需虛擬化運(yùn)行 Android 和 Linux 雙系統(tǒng)支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存儲(chǔ)集成 14 核心 GPU，峰值達(dá) 900GFLOPS 運(yùn)算能力提供 8 TOPS 雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，支持主流 AI 框架模型部署4K 編解碼，支持最高 16 路 MIPI 攝像頭接入和
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
- 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類(lèi)智能產(chǎn)品及場(chǎng)景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開(kāi)源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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Arm：引領(lǐng)AIoT與車(chē)用MCU的未來(lái)
- 在32位MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，基于Arm內(nèi)核的MCU逐漸成為主流，目前大部分MCU 廠商的新產(chǎn)品均以Arm內(nèi)核為基礎(chǔ)，那么站在內(nèi)核提供商角度，Arm怎么看待未來(lái)MCU的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)呢，我們特別采訪了兩位Arm專(zhuān)家來(lái)暢談Arm在通用MCU和汽車(chē)MCU領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展動(dòng)向。生態(tài)是Arm 核MCU 越來(lái)越流行的重要因素，關(guān)于未來(lái)如何構(gòu)建更具張力的MCU 生態(tài)系統(tǒng)，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，隨著 Arm 核在 32 位MCU 市場(chǎng)的占有率不斷增加，Arm 在 MCU 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)方面的重點(diǎn)主要集中在以
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從“互聯(lián)網(wǎng)+”到“物聯(lián)網(wǎng)×”：以數(shù)據(jù)為畫(huà)布，如何正確打開(kāi)萬(wàn)物互聯(lián)“應(yīng)用畫(huà)卷”？
- 西游記里的虛實(shí)仙境是東方文化的集體記憶。但即便是想象力天馬行空的吳承恩恐怕也難以相信，五百年后會(huì)有這樣一個(gè)世界：人聲控制的家電、聰敏好學(xué)的機(jī)器、不再靠天吃飯的農(nóng)民、遠(yuǎn)在天邊卻仍能望聞問(wèn)切的郎中。在這個(gè)物理世界與數(shù)字技術(shù)交織的世界里，一個(gè)虛實(shí)交融的新天地正在加速成型豐富。家中智能設(shè)備能夠準(zhǔn)確預(yù)測(cè)你的需求，工廠機(jī)器能夠自主調(diào)節(jié)以達(dá)到極佳生產(chǎn)效率，城市的各項(xiàng)系統(tǒng)能夠自動(dòng)協(xié)同運(yùn)作以提供更便捷的生活體驗(yàn)……而這一切都得益于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷延伸以及與各個(gè)產(chǎn)業(yè)的深入鏈接。作為一場(chǎng)技術(shù)重塑的革命，物聯(lián)網(wǎng)覆蓋之廣、撬動(dòng)的價(jià)
- 關(guān)鍵字： AIoT IIoT
研華科技與瞰瞰智能達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同深化“AIoT+影像”應(yīng)用助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)
- 中國(guó)-深圳，2024年1月5日，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠商研華科技與瞰瞰智能簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將整合技術(shù)、產(chǎn)品、資源等多方優(yōu)勢(shì)進(jìn)行深化合作，合力打造面向工業(yè)、AIoT、特殊車(chē)輛等領(lǐng)域的先進(jìn)影像系統(tǒng)解決方案，共同推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用創(chuàng)新和商業(yè)化落地，助力行業(yè)發(fā)展升級(jí)。此次戰(zhàn)略合作，是研華在AI影像領(lǐng)域的重要布局，進(jìn)一步完善了AIoT生態(tài)圈發(fā)展。 瞰瞰智能董事長(zhǎng)倪緒能與研華嵌入式事業(yè)群中國(guó)總經(jīng)理許杰弘，作為各自企業(yè)代表簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。研華科技嵌入式事業(yè)群資深總監(jiān)區(qū)曉風(fēng)、市場(chǎng)總監(jiān)熊莉、嵌入式
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詳細(xì)了解i.MX 8ULP應(yīng)用處理器
- 現(xiàn)代世界正逐漸采用更自然的人機(jī)界面（HMI）。我們不僅可以與智能音箱交談，還可以在紙張般的電子閱讀器上閱讀。電子產(chǎn)品已成為我們的數(shù)字伙伴，而不再是被電源插座限制的系統(tǒng)。 實(shí)現(xiàn)這場(chǎng)變革，需要多核處理器來(lái)處理語(yǔ)音命令、音頻播放、圖形顯示以及系統(tǒng)控制等各種任務(wù)。電源管理和信息安全方面的創(chuàng)新使這些芯片能夠始終保持工作，按需提供交互，同時(shí)大幅度降低能耗。 i.MX 8ULP處理器的創(chuàng)新靈活電源架構(gòu)恩智浦利用i.MX 8ULP應(yīng)用處理器實(shí)現(xiàn)這些創(chuàng)新。該芯片通過(guò)將功能分配到不
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Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)
- Arm 23日宣布，推出專(zhuān)為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應(yīng)用設(shè)計(jì)的Arm Cortex-M52，強(qiáng)化更高數(shù)字訊號(hào)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)效能需求。Arm中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曾志光指出，AI+IoT的落實(shí)，仰賴(lài)強(qiáng)悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構(gòu)，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產(chǎn)品已導(dǎo)入Arm Cortex M4及M7核心，未來(lái)也有機(jī)會(huì)采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來(lái)幾年將會(huì)迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮，現(xiàn)階段英國(guó)已經(jīng)有AI海岸巡防無(wú)人機(jī)，以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節(jié)省救生員人力；Arm已
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寒冬，AIoT芯片廠商還在掙扎
- 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）11 月 1 日公布的數(shù)據(jù)顯示，今年 9 月全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額較去年同比下降 4.5%，寒冬下的半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊沒(méi)有恢復(fù).今年，消費(fèi)電子的市場(chǎng)需求下滑不必多說(shuō)，在芯片的冬天，AIoT 芯片廠商也頗受影響。2023 即將過(guò)去，今年 AIoT 廠商如何度過(guò)。AIoT 寒冬來(lái)看看物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的情況。根據(jù) IDC 的跟蹤報(bào)告，2023 年第一季度全球智能家居設(shè)備出貨量繼續(xù)下降，同比下降 5.6%。其中智能音箱和網(wǎng)絡(luò)視頻娛樂(lè)設(shè)備在第一季度面臨的跌幅最大。智能音箱的基本面已經(jīng)十分孱弱，科大訊飛
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瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE擴(kuò)大其在AIoT領(lǐng)域的卓越地位
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境間建立接口，使設(shè)計(jì)人員能夠在兩個(gè)程序間無(wú)縫共享數(shù)據(jù)、項(xiàng)目及AI代碼模塊。實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開(kāi)發(fā)工具套件（注），以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶硬件收集數(shù)據(jù)。此次整合將縮短物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)邊緣與終端人工智能（AI）及微型機(jī)器學(xué)習(xí)（Tiny ML）應(yīng)用的設(shè)計(jì)周期。瑞薩自2022年收購(gòu)Reality AI以來(lái)，一直致力于研究、改進(jìn)并簡(jiǎn)化AI設(shè)計(jì)。Reality AI T
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共建AI大生態(tài)圈 博世先行一步
- 7月12日，在剛剛過(guò)去的2023慕尼黑上海電子展期間，Bosch Sensortec舉行了主題為“創(chuàng)芯互聯(lián) 智領(lǐng)未來(lái)”的新聞發(fā)布會(huì)。會(huì)上，Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁王宏宇先生和Bosch Sensortec全球戰(zhàn)略及市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Sebastien Therond先生作為演講人，主要向我們介紹了博世集團(tuán)2022年的業(yè)務(wù)情況，并揭秘了此次參加幕展展示的新品。兩位演講人表達(dá)了博世對(duì)于AIoT的愿景，闡述了傳感器如何助力未來(lái)AIoT大生態(tài)圈以及數(shù)字化生活的發(fā)展。博世集團(tuán)與Bosch Sensortec
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i.MX 91系列應(yīng)用處理器介紹
- 恩智浦i.MX 9系列應(yīng)用處理器再添新成員，它延續(xù)了i.MX 93系列應(yīng)用處理器的優(yōu)勢(shì)，為邊緣平臺(tái)提供安全、高效的Linux?計(jì)算能力。 恩智浦憑借20多年在開(kāi)發(fā)多市場(chǎng)應(yīng)用處理器方面的領(lǐng)先經(jīng)驗(yàn)，發(fā)布最新的i.MX 91處理器，旨在幫助客戶快速開(kāi)發(fā)下一代物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用。安全可靠、可擴(kuò)展的i.MX 91應(yīng)用處理器簡(jiǎn)化邊緣平臺(tái)的開(kāi)發(fā)i.MX 91系列是恩智浦基于Linux?操作系統(tǒng)、長(zhǎng)期穩(wěn)定工作、成本優(yōu)化、靈活的應(yīng)用平臺(tái)的重要組成部分。利用i.MX 91和i.MX 93系列通用的平臺(tái)，您可以開(kāi)發(fā)和支持?jǐn)?shù)千種應(yīng)
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aiot 應(yīng)用處理器 介紹
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