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海思半導(dǎo)體選用概倫電子SPICE建模解決方案
- SPICE建模方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下稱概倫電子)近日宣布，海思半導(dǎo)體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概倫電子領(lǐng)先的BSIMProPlus? SPICE建模平臺，用于海思的高性能集成電路芯片設(shè)計(jì)，以提升其在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，特別是45納米以下的產(chǎn)品競爭力?！ ?/li>
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微捷碼FineSim SPICE 通過了臺積電認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)證
- 微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動化有限公司日前宣布，該公司的FineSim™ SPICE已通過臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制(SPICE Tool Qualification Program)的認(rèn)證，完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性能和工藝兼容性要求。設(shè)計(jì)師現(xiàn)在能確保芯片設(shè)計(jì)一次成功、充滿了高度自信心地在任何針對臺積電40納米工藝的設(shè)計(jì)上使用帶有臺積電元件模型界面(TSMC Model Interface，TMI)的FineSim SPICE。 “ Fi
- 關(guān)鍵字： Magma 仿真軟件 40納米 FineSim SPICE
FM-SCA射頻接收系統(tǒng)二本振電路的設(shè)計(jì)與分析
- 近年來國際上出現(xiàn)了利用調(diào)頻（FM）廣播副載波進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)募夹g(shù)。由于這種技術(shù)具有數(shù)據(jù)傳輸速率高、不額外占用頻率資源、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，因此，通過調(diào)頻廣播輔助信道開展通信業(yè)務(wù)-SCA（Subsidiary Communication Authorization）得到了很大發(fā)展。 高頻振蕩電路廣泛地應(yīng)用在電子系統(tǒng)及設(shè)備中。當(dāng)今隨著通信的飛速發(fā)展，對本振性能的要求也越來越高。有關(guān)振蕩器的理論、設(shè)計(jì)和技術(shù)在近年來也得到了不斷的發(fā)展。在射頻接收電路中，本地振蕩信號源（高頻振蕩器）一般采用正弦波振蕩器
- 關(guān)鍵字： 射頻 FM-SCA 高頻振蕩電路 二本振 SPICE
SPICE 仿真和模型簡介
- 1、SPICE仿真程序 電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員有時需要對系統(tǒng)中的部分電路作電壓與電流關(guān)系的詳細(xì)分析，此時需要做晶體管級仿真（電路級），這種仿真算法中所使用的電路模型都是最基本的元件和單管。仿真時按時間關(guān)系對每一個節(jié)點(diǎn)的I/V關(guān)系進(jìn)行計(jì)算。這種仿真方法在所有仿真手段中是最精確的，但也是最耗費(fèi)時間的?！ PICE（Simulation program with integrated circuit emphasis）是最為普遍的電路級模擬程序，各軟件廠家提供提供了Vspice、Hspice、Psp
- 關(guān)鍵字： SPICE 仿真
HP、AIM助IC企業(yè)動成長
- 由HP與韓國AIM軟件公司聯(lián)合舉辦的“半導(dǎo)體與LCD行業(yè)制造執(zhí)行系統(tǒng)工作站演示會”近日在上海召開，來自華虹-NEC、CTEC58、GSMC、Fairchild、CSMC等半導(dǎo)體制造企業(yè)的技術(shù)高層參加了此次研討和演示會。中國惠普咨詢與集成事業(yè)部高科技行業(yè)咨詢經(jīng)理盧家駿先生就目前半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢以及所面對的挑戰(zhàn)等提出了深入見解。他認(rèn)為，半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)對信息化的需求越來越大，對制造執(zhí)行系統(tǒng)的要求也越來越高。針對這些生產(chǎn)需求，如何應(yīng)用信息系統(tǒng)幫助企業(yè)持續(xù)地提高生產(chǎn)效率，是現(xiàn)今很多企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)并且亟待改革
- 關(guān)鍵字： AIM HP
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