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      EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai gpu

      曝iPad 11升級(jí)A17 Pro芯片:支持蘋果AI

      • 1月13日消息,知名蘋果記者M(jìn)ark Gurman稱,蘋果今年要推出的iPad 11將搭載A17 Pro芯片,支持Apple Intelligence。截至目前,iPad mini、iPad Air和iPad Pro產(chǎn)品線都已支持Apple Intelligence,iPad 11亮相后,蘋果全系平板都將支持AI。值得注意的是,iPad 11搭載的A17 Pro并非滿血版本,可能會(huì)跟iPad mini使用的版本相同。據(jù)悉,iPad mini使用的A17 Pro芯片內(nèi)置6核中央處理器,具有2個(gè)性能核心和4個(gè)
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      Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場勢(shì)如破竹贏得多個(gè)客戶設(shè)計(jì),并得到增強(qiáng)的AI Software Studio支持

      • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)和MCU市場勢(shì)如破竹,贏得多家客戶采用,并且?guī)в泻w人工智能和嵌入式應(yīng)用整個(gè)軟件設(shè)計(jì)周期的增強(qiáng)型開發(fā)套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨(dú)特功耗、性能和成本效益組合,是半導(dǎo)體企業(yè)和OEM廠商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
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      CES觀察:AI PC大潮將至,幾大巨頭誰是贏家?

      • 從今年起,AI PC將不再是高端PC的專屬,而會(huì)成為市場新常態(tài)。PC仍是CES核心主角  作為全球最大的消費(fèi)電子展,拉斯維加斯的國際消費(fèi)電子展(CES)已經(jīng)有五十多年時(shí)間的歷史,見證了科技行業(yè)過去半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展與變革。  從早期的六七十年代的電視機(jī)、收錄機(jī)和家用電器,到八九十年代的家用電腦、CD機(jī)和游戲機(jī),再到新世紀(jì)的筆記本、智能手機(jī)和平板電腦,參展商和展品也隨著技術(shù)進(jìn)步與市場需求而不斷演變?! 〗陙恚锫?lián)網(wǎng)、智能車、AR/VR和機(jī)器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
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      貿(mào)澤開售用于復(fù)雜AI視覺應(yīng)用的Raspberry Pi Hailo 8L AI套件

      • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供應(yīng)Raspberry Pi的Hailo 8L?AI套件。這款開箱即用的AI套件結(jié)合了Raspberry Pi M.2 HAT+以及采用M.2格式的Hailo 8L AI加速器,提供了經(jīng)濟(jì)高效且節(jié)能的解決方案,將高性能人工智能?(AI)?集成到過程控制、安防、家居自動(dòng)化、語音識(shí)別和機(jī)器人等應(yīng)用中。Raspberry Pi?Hailo
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      美媒:在芯片限制之下,中國AI如何迅速縮小與美國差距

      • 1月9日消息,2017年,中國公布了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》,目標(biāo)是在2030年成為全球人工智能創(chuàng)新中心和領(lǐng)導(dǎo)者。規(guī)劃要求,到2020年在人工智能領(lǐng)域取得“標(biāo)志性進(jìn)展”,以展示其發(fā)展成果。然而,2022年底,OpenAI推出的ChatGPT橫空出世,不僅震驚全球,也讓中國措手不及。彼時(shí),中國科技企業(yè)正經(jīng)歷嚴(yán)厲的監(jiān)管風(fēng)暴,導(dǎo)致科技行業(yè)損失約1萬億美元。直到近一年后,部分人工智能聊天機(jī)器人才獲準(zhǔn)公開發(fā)布。而就在ChatGPT問世的一個(gè)月前,拜登政府出臺(tái)了出口管制措施,限制中國獲取訓(xùn)練大規(guī)模人工智能模型所需的
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      全球最小AI「桌面超算」發(fā)布,英偉達(dá)B端C端兩手抓

      • 每年在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費(fèi)電子展(CES)是科技圈最重要的盛會(huì)。今年,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)表開幕主題演講,推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持機(jī)器人開發(fā)的世界模型Cosmos,以及一臺(tái)被他稱作“世界上最小的個(gè)人超級(jí)計(jì)算機(jī)”Project Digits。
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      AI熱潮中Micron 70億美元投資HBM 裝配廠

      • Micron Technology 已開始在新加坡建設(shè)其價(jià)值數(shù)十億美元的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 封裝設(shè)施。該公司將向該工廠投資 70 億美元,因?yàn)轭A(yù)計(jì)在 AI 熱潮中,未來幾年對(duì) HBM3E、HBM4 和 HBM4E 內(nèi)存的需求將猛增。該設(shè)施將于 2026 年開始運(yùn)營。美光的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 封裝設(shè)施位于美光在新加坡現(xiàn)有的生產(chǎn) 3D NAND 和 DRAM 的晶圓廠旁邊。新的 HBM 裝配廠將于 2026 年投產(chǎn),并計(jì)劃在 2027 年大幅提高產(chǎn)能。該設(shè)施將使用先進(jìn)的人工智能驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化來
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      NVIDIA GeForce RTX5090與RTX4090 — 新halo GPU對(duì)比

      • Blackwell RTX 50 系列 GPU 標(biāo)志著自 2022 年底推出 RTX 40 系列 Ada Lovelace GPU 以來長達(dá)兩年多的等待結(jié)束。NVIDIA在 CES主題演講期間宣布了即將推出的 GeForce RTX 2025 系列顯卡,提供了規(guī)格、定價(jià),甚至性能預(yù)覽。作為新的 halo 部件,RTX 5090 取代了 RTX 4090,擁有更多的內(nèi)存、更多的計(jì)算、更多的功能和更多的功能。它尚未上市,但在卡片開始銷售之前,有很多事情值得剖析。RTX
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      AI帶動(dòng)需求 今年全球啟建18座晶圓廠

      • SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出,2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠啟建,包括三座8吋和15座12吋晶圓廠,其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產(chǎn)。SEMI全球營銷長暨中國臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示,生成式AI與高效能運(yùn)算(HPC),正推動(dòng)先進(jìn)邏輯與內(nèi)存領(lǐng)域進(jìn)步,而主流制程則繼續(xù)支撐汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類別等關(guān)鍵應(yīng)用。曹世綸表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵時(shí)刻,擴(kuò)產(chǎn)投資正在推進(jìn)先進(jìn)與主流技術(shù)發(fā)展,以滿足全球產(chǎn)業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠,再次展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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      新年新起點(diǎn),研華以Edge Computing & Edge AI ,助力工業(yè)AI從技術(shù)創(chuàng)新到應(yīng)用落地

      • 隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的飛速發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署,我們迎來了數(shù)據(jù)量爆炸式增長的全新時(shí)代。在此背景下,邊緣計(jì)算(Edge Computing)逐漸嶄露頭角,成為了推動(dòng)各行各業(yè)變革的重要力量。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商,研華科技始終緊跟技術(shù)革新的市場需求,以Edge Computing & Edge AI為核心,推動(dòng)著工業(yè)AI的發(fā)展潮流。在過去的一年里,工業(yè)AI行業(yè)涌現(xiàn)出了許多熱點(diǎn)問題和新概念。其中,Edge AI作為新興的技術(shù)趨勢(shì),正以其獨(dú)特的數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)優(yōu)勢(shì)
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      技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品,升級(jí)電源和機(jī)架架構(gòu),滿足AI服務(wù)器的需求

      • 前言人工智能(AI)的迅猛發(fā)展推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長。如圖1所示,英飛凌預(yù)測(cè)單臺(tái)GPU的功耗將呈指數(shù)級(jí)上升,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到約2000W?[1]?,而AI服務(wù)器機(jī)架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢(shì)促使數(shù)據(jù)中心機(jī)架的AC和DC配電系統(tǒng)進(jìn)行架構(gòu)升級(jí),重在減少從電網(wǎng)到核心設(shè)備的電力轉(zhuǎn)換和配送過程中的功率損耗。圖2(右)展示了開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)機(jī)架供電架構(gòu)的示例。每個(gè)電源架由三相輸入供電,可容納多臺(tái)PSU;每臺(tái)PSU由單相輸入供電。機(jī)架將直流電壓(例如,50V)輸
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      2024年10大半導(dǎo)體故事:萬億晶體管 GPU、鋼切片激光芯片、粒子加速器等

      • 雖然在企業(yè)運(yùn)營方面英特爾的2024充滿爭議,但在技術(shù)上似乎英特爾做的比財(cái)報(bào)要好看一點(diǎn)。我們梳理了IEEE整理的10大2024年半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展。1. 我們將如何實(shí)現(xiàn)一萬億個(gè)晶體管 GPU1971 年是特殊的一年,原因有很多——第一本電子書發(fā)布,第一場為期一天的國際板球比賽舉行,這位記者誕生了。這也是半導(dǎo)體行業(yè)首次售出超過 1 萬億個(gè)晶體管。如果臺(tái)積電高管的預(yù)測(cè)是正確的,那么十年內(nèi),一個(gè) GPU 中將有 1 萬億個(gè)晶體管。代工廠計(jì)劃如何實(shí)現(xiàn)這樣一項(xiàng)技術(shù)壯舉是我們今年發(fā)布的閱讀量最大的半導(dǎo)體故事的主題。2. 可
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      三星推出搭載AI Home智慧家電 下周CES亮相

      • 三星電子(Samsung Electronics)最新屏幕顯示技術(shù)AI Home擴(kuò)大應(yīng)用到生活家電,推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機(jī)、烤箱等家電新品,將搶先在7日揭幕的2025美國消費(fèi)電子展(CES 2025)亮相。一年一度的全球消費(fèi)性電子盛會(huì)CES,7日到10日在美國拉斯韋加斯登場??胺QCES??偷娜牵衲曛鞔?qū)階I Home技術(shù)的智能家電產(chǎn)品線,強(qiáng)調(diào)透過先進(jìn)AI和互聯(lián)功能將家電無縫串聯(lián)整合,主要靠三星的智能家庭整合平臺(tái)SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經(jīng)由家電裝置的
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      首發(fā)推遲?臺(tái)積電2nm真的用不起

      • 蘋果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺(tái)積電2nm處理器芯片,現(xiàn)如今可能會(huì)將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此,將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺(tái)積電N3P工藝,而非2nm制程。用不起的臺(tái)積電2nm工藝目前,臺(tái)積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作(每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)),初期良率是60%,這意味著有將近40%的晶圓無法使用,每片晶圓的代工報(bào)價(jià)可能高達(dá)3萬美元。第一座工廠計(jì)劃位于新竹縣寶山附近,毗鄰
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      SK海力士宣布參展CES 2025,將展示122TB企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤等產(chǎn)品

      • 1 月 3 日消息,SK 海力士今日宣布將參加于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2025)”,屆時(shí)展示面向 AI 的存儲(chǔ)器技術(shù)實(shí)力。據(jù)了解,SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤等面向 AI 的代表性存儲(chǔ)器產(chǎn)品,也將展示專為端側(cè) AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲(chǔ)器產(chǎn)品。目前,該公司已率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng) 12 層第五代 HBM(HBM3E),在此展會(huì)將展出公司去年 11 月宣布開發(fā)完成的 16 層第五代
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      ai gpu介紹

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