ai 代理 文章 進入ai 代理技術社區(qū)
英特爾發(fā)布開源AI參考套件
- 英特爾正式推出了首套開源AI參考套件，旨在讓企業(yè)能夠在本地、云端和邊緣環(huán)境中都更易于部署AI。這些在英特爾On產業(yè)創(chuàng)新峰會（Intel Vision）上率先公布的參考套件包括AI模型代碼、端到端機器學習管道說明、庫和用于跨架構運行的英特爾oneAPI組件，讓數(shù)據(jù)科學家和開發(fā)者能夠學習如何更快速、更簡單地在醫(yī)療、制造、零售和其他行業(yè)部署準確性更高、性能更優(yōu)和總落地成本更低的AI。 英特爾副總裁兼人工智能和分析部門總經理李煒博士表示：“在開放和眾創(chuàng)的環(huán)境中，創(chuàng)新才能蓬勃發(fā)展。不管是包括各種已優(yōu)化的流
- 關鍵字： 英特爾 開源 AI
助力人工智能邁向新階段 YLearn因果學習開源項目重磅發(fā)布
- 2022年7月12日，九章云極DataCanvas公司重磅發(fā)布又一突破性開源技術成果——YLearn因果學習開源項目，并成功舉辦線上發(fā)布會。發(fā)布會以“從預測到決策，可理解的AI”為主題，特邀因果學習&人工智能領域專家：九章云極DataCanvas聯(lián)合創(chuàng)始人暨CTO尚明棟，CSDN創(chuàng)始人&董事長、極客幫創(chuàng)投創(chuàng)始合伙人蔣濤，清華大學計算機系長聘副教授、博士生導師崔鵬以及YLearn研發(fā)團隊，共同探討當前因果學習在學術界、產業(yè)界的最新研究成果，共同推動因果科學的快速發(fā)展。YLearn——打開“自
- 關鍵字： AI 智能計算 九章云極
打破內存墻、功耗墻，國產芯片AI-NPU的現(xiàn)在和未來
- 隨著5G的落地，物聯(lián)網的成本效益顯現(xiàn)，工業(yè)數(shù)字化、城市智慧化等演進趨勢日益明顯，越來越多的企業(yè)和城市開始在物聯(lián)網創(chuàng)新中加入數(shù)字孿生這種顛覆性的概念，來提高生產力和生產效率、降低成本，加速新型智慧城市的建設。值得一提的是，數(shù)字孿生技術已被寫進國家“十四五”規(guī)劃，為數(shù)字孿生城市建設提供國家戰(zhàn)略指引。 關于數(shù)字孿生，我們可以舉個例子，前幾年亞馬遜和京東推過的無人零售概念型實體店，將線下零售店變成了線上淘寶店，人們去店里購物前只需打開APP，在設置中完成刷臉登錄，臉部認證成功后，在刷臉開門時
- 關鍵字： 愛芯元智 AI-NPU
全面普及，穩(wěn)定增長：《中國RPA+AI軟件市場份額，2021》研究發(fā)布
- 在數(shù)字化轉型如火如荼推進的背景之下，RPA+AI能夠幫助企業(yè)實現(xiàn)工作流程和業(yè)務流程的自動化、智能化，為企業(yè)的效率提升、成本降低、運營升級提供了堅強的技術后盾。IDC預測，“RPA+AI全面普及”、“端到端RPA實現(xiàn)增強”成為自動化市場的重要發(fā)展趨勢。近日，IDC發(fā)布《中國RPA+AI軟件市場份額，2021》報告，主要論述了RPA+AI軟件的市場份額，數(shù)據(jù)顯示， 2021年中國RPA+AI軟件的市場規(guī)模為 2.6 億美元，比上一年增長 52.1%。IDC預計，未來幾年中國RPA+AI軟件市場都將保持較高增速
- 關鍵字： RPA AI
意法半導體NanoEdge AI Studio更新，支持智能傳感器上的設備端學習和診斷
- 意法半導體擴大 NanoEdge AI Studio機器學習設計軟件的支持設備范圍，新增包含意法半導體嵌入式智能傳感器處理單元 (ISPU) 的智能傳感器。新版擴展了這一獨步市場的機器學習工具的功能性，讓AI人工智能模型能夠直接在設備上學習，在智能傳感器上發(fā)現(xiàn)異常事件?，F(xiàn)在，設計人員可以用NanoEdge AI Studio把推理任務分配給系統(tǒng)微控制器(MCU)和內置ISPU的傳感器等多個設備，從而顯著降低應用功耗。在執(zhí)行事件檢測任務時，內置ISPU 的常開傳感器的功耗非常低，僅在傳感器檢測到異常時才會喚
- 關鍵字： 意法半導體 NanoEdge AI Studio 智能傳感器 診斷
Graphcore 與百度飛槳聯(lián)手閃耀MLPerf，AI性能再創(chuàng)佳績
- Graphcore?（擬未）正式發(fā)布其參與MLPerf測試的最新結果。本次提交中，Graphcore使用新發(fā)布的Bow系統(tǒng)分別在圖像分類模型ResNet-50和自然語言處理模型BERT上實現(xiàn)了和上次提交相比高達31%和37%的性能提升。此外，Graphcore還新增了語音轉錄模型RNN-T的提交。?本次MLPerf提交中，首次有第三方使用了Graphcore的系統(tǒng)。百度飛槳使用Graphcore系統(tǒng)進行了BERT的提交，并展現(xiàn)出和Graphcore的BERT提交幾乎一致的性能，證明了Graphc
- 關鍵字： Graphcore MLPerf AI
北京電信發(fā)布基于昇騰自主創(chuàng)新的“AI智算中心”，開創(chuàng)數(shù)字經濟新時代
- 6月28日，正值中國電信北京分公司成立二十周年之際，北京電信聯(lián)合華為召開5G“京品網”暨AI智算中心聯(lián)合創(chuàng)新發(fā)布會。公布了北京電信將建設基于昇騰的全棧訓推一體AI智算中心，具備了對外提供算力平臺服務和AI智能行業(yè)解決方案的能力，將在數(shù)字經濟的浪潮中助力行業(yè)智能化，推動數(shù)字生活的蓬勃發(fā)展。北京電信科技創(chuàng)新部副總經理沈鴻在發(fā)布會上表示：北京電信積極響應國家“加快數(shù)字化發(fā)展建設數(shù)字中國”的數(shù)字化戰(zhàn)略和集團“AI+計劃”，布局AI算力中心，將建設從芯片、框架到算法的全棧自主創(chuàng)新的訓推一體融合賦能平臺，并且通過深入
- 關鍵字： AI 昇騰 5G
大模型將成為AI開發(fā)新范式
- 人工智能的落地已經發(fā)展到一定階段，向前一步的瓶頸在于某一廠商往往不具備足夠的可用于模型訓練的數(shù)據(jù)資源，且缺乏充足的算力，很難將偏通用的AI模型落地到企業(yè)場景中。行業(yè)參與者面對這些挑戰(zhàn)推出多項舉措，包括自動化機器學習、聯(lián)邦學習、提供云端算力等，其中大模型是現(xiàn)階段解決這些挑戰(zhàn)的重要途徑之一。什么是大模型？在大模型的早期階段，廠商宣傳中常提到千億級、萬億級參數(shù)為特大模型、超大模型。而在產業(yè)實際落地階段，不再追求模型參數(shù)的數(shù)量。IDC認為，大模型是對原有算法模型的技術升級，基于海量數(shù)據(jù)開發(fā)預訓練模型，到最終用戶環(huán)
- 關鍵字： 大模型 AI
“熱啟動”讓效率加倍，DSO.ai持續(xù)引領AI設計芯片新紀元
- 1956年人工智能（AI）概念被提出時，即使是想象力最豐富的預言家，應該也難以預料到2022年的AI，早已打敗了全球最頂級的圍棋選手，能夠預測天氣，診療疾病，甚至，AI還在改變被譽為“工業(yè)糧食”的半導體行業(yè)。隨著半導體制造工藝的持續(xù)演進，采用先進制程的芯片，單顆芯片集成的晶體管數(shù)量高達數(shù)百億個，系統(tǒng)愈加復雜，設計挑戰(zhàn)越來越大。但與此同時，終端應用的軟件和算法加速迭代，以月或者年為周期更新的芯片越來越難以滿足終端需求，芯片設計的周期亟需縮短。EDA工具與AI技術的結合，不僅能設計出PPA（性能、功耗、面積）
- 關鍵字： 新思科技 DSO.ai
英特爾攜眾多合作伙伴以OpenVINO?推動多領域AI產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
- 近日，由英特爾舉辦的2022 OpenVINO? DevCon·中國站線上峰會成功落下帷幕。在此次峰會上，包括英特爾網絡與邊緣事業(yè)部OpenVINO?開發(fā)者工具總經理Adam Burns以及英特爾OpenVINO?開發(fā)者生態(tài)高級總監(jiān)Matthew Formica在內的英特爾技術專家分享了OpenVINO?的最新產品信息和技術演示，此外來自百度飛槳、上海趨視信息科技有限公司（以下簡稱“趨視科技”）、一起教育科技及復旦大學的行業(yè)大咖還圍繞“OpenVINO?如何助力推動多領域AI產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展以及智能化轉型”進
- 關鍵字： 英特爾 OpenVINO AI
ai 代理介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai 代理!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai 代理的理解，并與今后在此搜索ai 代理的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai 代理的理解，并與今后在此搜索ai 代理的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
ai 代理相關帖子
ai 代理資料下載
ai 代理專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473