- 飛思卡爾半導體 [NYSE: FSL) 日前面向自適應巡航控制等主動安全應用，推出了新款Xtrinsic PRDTX11101 汽車雷達發(fā)射器。這是業(yè)界首款77 GHz硅鍺(SiGe)BiCMOS發(fā)射器，具有集成壓控振蕩器(VCO)和功率放大器，提供更高的控制，降低了系統設計的復雜性和成本。
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飛思卡爾 ADAS 發(fā)射器
- 基于ARM的用戶可定制SoC,面對當今競爭激勵的市場，嵌入式系統設計人員不得不重新審視其設計和開發(fā)過程。系統越來越復雜，性能、功耗和空間限制也越來越大，傳統的方法已經達到了極限。同時，不斷變化的標準、新出現的市場和發(fā)展趨勢都要求設
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SoC 定制 用戶 ARM 基于
- 關于摩爾定律的經濟活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節(jié)點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內的行業(yè)領導在20nm研發(fā)上的積極推動都沒有停止。
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賽靈思 FPGA SoC 3D
- ??????? 11月14日，德州儀器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術領域的專用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應用及電源網路。
除A15和C66x 外，6款晶片還集成了安全處理器、數據包協處理器，及10G乙太網交換協處理器。採用28nm製程，工作頻率800M~1.4GHz，55c門戶應用的功耗約6~13W
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德州儀器 SoC
- 摘 要：針對片上系統(SoC) 開發(fā)周期較長和現場可編程門陣列(FPGA) 可重用的特點，設計了基于ARM7TDMI 處理 ...
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ARM內核 SoC FPGA
- 隨著系統級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經不可小覷。這些功能強大的系統現在由復雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外設混合而成。更高的功能集成度與更快的
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SoC 軟硬件 效率
- 中國，北京，2012年11月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布與RadioPulse展開合作，提供面向智能電網的ZigBee®通信方案。Maxim將與RadioPulse一道，共同研發(fā)ZigBee軟件和高集成度片上系統(SoC)、“智能”收發(fā)器，擴充Maxim現有的智能電網方案及近期推出的智能電表SoC方案Zeus。
通過雙方的精誠合作，提供更廣泛的高集成度智能電網方案，RadioPulse的無線
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Maxim SoC
- 雪佛蘭Volt的核心是復雜的電池管理系統，它保證了多芯鋰電子電池塊的安全性和可靠性。該電池塊為Volt的傳動系...
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多芯鋰電池 電池組管理器 SoC
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布使用ARM AMBA協議類型的Cadence驗證IP(VIP)實現多個成功驗證項目，這是業(yè)界最廣泛使用的AMBA協議系列驗證解決方案之一。
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Cadence ARM SoC
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，專業(yè)開發(fā)高成本效益衛(wèi)星通信SoC器件的無晶圓廠半導體企業(yè)SatixFy公司已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，助力其最新的衛(wèi)星基帶SoC產品，目標是為固定和移動寬帶市場帶來價格相宜的高性能衛(wèi)星通信功能。
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SatixFy 寬帶衛(wèi)星 SoC DSP
- 從上世紀50年代早期的電動車窗到當今最新的汽車駕駛系統，豪華汽車所具有的高端特性隨著時間的推移最終都應用到中端和經濟型汽車上，成為必備的電子和電氣系統。最近新出現的高級輔助駕駛系統(ADAS)技術也不例外。作為一個例子，歐洲的福特?？怂蛊嚞F在具備了自適應巡航控制(ACC)、自動剎車和主動式車道保持等功能——所有這些特性以前都專屬于豪華汽車。即使是經濟型起亞汽車也安裝了后視攝像機。但是，隨著ADAS技術應用到價格相對便宜的車輛上，這帶來了一個兩難的問題：需要以非常低的價格實現大
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福特 駕駛系統 ADAS
- 主要FPGA供應商已經開始銷售集成了硬核處理器內核的低成本FPGA器件，SoC類FPGA器件最終會成為主流。為能夠充分發(fā)揮所有重要FPGA的靈活性，這些器件提供了FPGA設計人員和軟件工程師還不熟悉的新特性。設計人員需要考慮
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FPGA SoC
- C8051F320是由美國Cygnal公司推出的C8051F系列單片機中的一款小型單片機。它是集成的混合信號片上系統SOC（Sy ...
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C8051F320 USB接口 SOC
- 大多數電子工程師在提到IC時，一般情況下首先想到的大多數是MCU、DSP、FPGA等數字IC，而模擬IC則很少被關注到。同樣在目前消費電子大流行的情況下興起的拆解，在工程師對這些產品的物料清單(BOM)進行分析時，大部分的案例都將重點放在了采用了哪些主處理器和存儲器等數字芯片上，而不會對于模擬IC投入太大精力。
現在數字IC的集成度也越來越高，SoC的設計理念大行其道，毫無疑問，在這場數字時代的盛宴中，數字芯片成為了業(yè)界矚目的焦點。
但是，即便數字IC的性能再優(yōu)異，如果沒有模擬IC的搭配，
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模擬IC SoC 芯片
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