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            世強(qiáng)多款汽車電子解決方案亮相2013 AETF

            • 2013年10月11日,“第八屆亞太汽車電子技術(shù)論壇峰會(huì)(2013AETF)”秋季論壇日前在廣州、武漢、上海三地舉行。作為此次峰會(huì)的主要贊助商之一,世強(qiáng)在現(xiàn)場(chǎng)重點(diǎn)展示了面向ADAS、儀表盤、收音機(jī)等汽車應(yīng)用的先進(jìn)元器件和最新解決方案,受到與會(huì)來(lái)賓的熱烈關(guān)注。
            • 關(guān)鍵字: 世強(qiáng)  ADAS  微波雷達(dá)  

            使用TI的Vision AccelerationPac,實(shí)現(xiàn)汽車可視探測(cè)

            • 引言到2013年9月,谷歌的自主駕駛汽車已在計(jì)算機(jī)控制下成功行駛了500000多英里,并且沒(méi)有發(fā)生過(guò)一起交通事故[1...
            • 關(guān)鍵字: TI    Vision  AccelerationPac    ADAS    汽車電子    

            展訊選擇ARM Artisan物理IP和POP IP技術(shù)

            • 2013年10月30日,ARM近日與中國(guó)領(lǐng)先的無(wú)晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商展訊通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱“展訊”)共同宣布,展訊取得包括POP? IP在內(nèi)的完整ARM? Artisan?物理IP技術(shù)授權(quán),為此展訊得以開發(fā)出最靈活豐富的制造方案,可在28納米工藝節(jié)點(diǎn)上具備多樣化的IC代工選擇。
            • 關(guān)鍵字: 展訊  ARM  SoC  

            采用Cortex-A53架構(gòu) 64位元SoC FPGA問(wèn)世

            •   業(yè)界首顆64位元系統(tǒng)單晶片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)搶先亮相。Altera宣布將以英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極(Tri-gate)制程推出Stratix10系統(tǒng)單晶片F(xiàn)PGA,采用四核心、64位元安謀國(guó)際(ARM)Cortex-A53處理器,以及浮點(diǎn)數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)及高效能FPGA結(jié)構(gòu),期大舉進(jìn)攻資料中心加速運(yùn)算、雷達(dá)系統(tǒng)及通訊設(shè)備等應(yīng)用市場(chǎng)。   Altera企業(yè)策略與行銷資深副總裁DannyBiran表示,對(duì)客戶而言,高整合度元件將持續(xù)成為復(fù)雜、高效能應(yīng)用產(chǎn)
            • 關(guān)鍵字: Cortex-A53  SoC   

            使用TI的Vision AccelerationPac,實(shí)現(xiàn)汽車可視探

            • 引言到2013年9月,谷歌的自主駕駛汽車已在計(jì)算機(jī)控制下成功行駛了500000多英里,并且沒(méi)有發(fā)生過(guò)一起交通事故[1]。谷歌具有革命性的無(wú)人駕駛汽車項(xiàng)目旨在利用攝像頭、雷達(dá)傳感器和激光測(cè)距儀(以及谷歌的地圖數(shù)據(jù)庫(kù))監(jiān)
            • 關(guān)鍵字: TI  Vision AccelerationPac  ADAS  汽車電子  

            普誠(chéng)科技提供新一代GPS汽車儀表方案

            •   普誠(chéng)科技(Princeton Technology Corp) 首度推出針對(duì)汽車儀表提供方向、地表高度與時(shí)間解決方案, 所有算法與GPS SoC皆整合在PT9258。此款新芯片結(jié)合了GPS無(wú)線接收、控制外部G-sensor, M-sensor, Pressure sensor所需算法機(jī)制,與相關(guān)校正技術(shù),可協(xié)助汽車前裝儀表板公司,提供汽車制造商精確的行車信息,包括行車方向、時(shí)間與地表高度。
            • 關(guān)鍵字: 普誠(chéng)科技  PT9258  GPS  汽車儀表  SoC  

            ICCAD上看燦芯半導(dǎo)體如何成為設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)的排頭兵

            • 2013年10月10日“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2013年會(huì)暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設(shè)計(jì)產(chǎn)商,燦芯半導(dǎo)體仍然與投資方中芯國(guó)際聯(lián)袂參展,展示了其先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展和成功案例。
            • 關(guān)鍵字: 燦芯  SoC  納米  

            凌動(dòng)之后是夸克 英特爾發(fā)布低功耗SoC

            •   “這是英特爾歷史上最小的SoC(systemonachip)”,2013年5月就任英特爾CEO的布萊恩·克蘭尼克(BrianKrzanich)在2013年9月10~12日舉辦的“IntelDeveloperForum2013”上發(fā)布了以比“原子(Atom)”更小的粒子“夸克(Quark)”命名的SoC產(chǎn)品系列。克蘭尼克介紹說(shuō),這是面向可穿戴設(shè)備等的“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)領(lǐng)
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  

            SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整合度

            • 蜂巢式網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商對(duì)降低營(yíng)運(yùn)成本的需求愈來(lái)愈迫切,因此現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)業(yè)者推出整合嵌入式處理器的 ...
            • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  蜂巢網(wǎng)絡(luò)  設(shè)備整合  

            90E46:帶溫補(bǔ)高精度RTC的單相電能計(jì)量SOC

            • 概述:  IDT推出全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量SOC:?jiǎn)蜗嚯娔鼙鞸oC。 IDT90E46 是一款基于IDT 成熟的電能計(jì)量技術(shù)(AF ...
            • 關(guān)鍵字: 90E46  補(bǔ)高精度  RTC  單相電能  SOC  

            Ladon DSP/SOC開發(fā)平臺(tái)

            • Ladon開發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu),用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
            • 關(guān)鍵字: Ladon  DSP  SOC  開發(fā)平臺(tái)  

            Mentor為飛思卡爾提供Tessent晶片測(cè)試、良率分析、Calibre物理驗(yàn)證以及DFM

            • Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)日前宣布飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Freescale?)(紐交所代碼:FSL,F(xiàn)SL.B)已選定Mentor作為其在晶片測(cè)試、良率分析、物理驗(yàn)證和DFM技術(shù)領(lǐng)域的理想合作伙伴。
            • 關(guān)鍵字: Mentor  飛思卡爾  SoC  

            聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC

            • 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布,認(rèn)可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn),聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對(duì)稱處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing,HMP)移動(dòng) SoC。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)  Imagination  SoC  GPU  CPU  

            3D IC技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間

            •   IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作,從系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下,在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合,進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。   摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展   過(guò)去40年來(lái),摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數(shù)量/效能增
            • 關(guān)鍵字: SoC  系統(tǒng)級(jí)封裝  

            同方股份采購(gòu)數(shù)字電視SOC研發(fā)設(shè)備

            •   近日,從中國(guó)政府采購(gòu)網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購(gòu)核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對(duì)此表示:“核高基項(xiàng)目一直在進(jìn)行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時(shí)間還未定?!?   SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。   公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項(xiàng)目是屬于國(guó)家重大科技專向核高基項(xiàng)目,在20
            • 關(guān)鍵字: 同方  數(shù)字電視  SOC  
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            adas soc介紹

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