前言 隨著科技的發(fā)展，信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產周期短，可編程式專用處理器無疑是實現此目的的最好途徑?？删幊虒Ｓ锰幚砥骺煞譃樗神詈鲜?協處理器方式，即MCU
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LEON3 Speed SoC 處理器
對便攜式系統(tǒng)設備而言，在采用目前90 nm和130 nm工藝進行新的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計中，對整個系統(tǒng)功耗的優(yōu)化變得與性能和面積的優(yōu)化同等重要。為此，簡單介紹了涵蓋靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗的低功耗技術，同時提供了一種能夠通過使用前向預測反饋的動態(tài)電壓頻率調節(jié)(DVFS)系統(tǒng)，并對該技術的可行性進行了建模分析，驗證了自適應DVFlS方式的有效性，同時也給出了評估DVFS仿真的有效途徑。
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DVFS SoC 低功耗 技術研究
英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。
英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
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英特爾 Atom SoC Langwell
隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協同設計方法優(yōu)化SoC的過程。
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SoC 芯片 封裝 方法
英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。
英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
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臺積電 Atom SoC Langwell 65納米
最近,圍繞龍芯發(fā)生了不小的風波.中科院計算所獲得MIPS知識產權方面的授權,被某些媒體解讀為“我國CPU核自主知識產權戰(zhàn)略的失敗”.所幸龍芯官方第一時間發(fā)表聲明澄清了事實,才消除了誤讀帶來的負面影響.要弄清這件事情的原委,就必須了解MIPS的商務模式.這家公司是個很典型的Fabless型半導體企業(yè),擁有MIPS架構相關的知識產權.并且它也開發(fā)處理器,只不過自己不生產,而是將處理器核的代碼作為授權的一個可選項.
與MIPS合作的廠商有兩種選擇,如果你想開發(fā)兼容MIPS指令集
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MIPS 龍芯 SoC
摘 要 針對SoC片上系統(tǒng)的驗證，提出新的驗證平臺，實現SoC軟硬件協同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協同驗證的必要性，并在此基礎上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構建出驗證平臺。然后，闡述了此驗
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SoC 建模 軟硬件協同
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex?-6 和 Spartan?-6 現場可編程門陣列 (FPGA) 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案開發(fā)的賽靈思基礎目標設計平臺隆重推出。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開發(fā)時間，從而集中工程設計資源以提高產品差異化。
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Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE
Vivante Corporation 今天宣布與中國科學院計算技術研究所(簡稱“ICT”)達成合作關系。憑借這項長期的發(fā)展合作關系，ICT 與 Vivante 將能夠將其各自的中央處理器 (CPU) 與圖形處理器 (GPU) 設計整合進具有成本效益的低功耗系統(tǒng)芯片 (SoC) 中，并促進新一代上網本技術的發(fā)展。
ICT 是中國一家專業(yè)從事計算科學與技術的綜合研究機構，不僅成功生產了中國首臺多用途數字計算機，而且也是中國高性能、低功耗計算技術的研發(fā)基地。ICT 專注于對行
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Vivante 上網本 GPU SoC
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，使客戶能夠輕松開發(fā)出適用于高速數據采集、自動測試設備以及醫(yī)療成像等高精度應用的超高性能模數轉換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優(yōu)化ADC相關設計所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統(tǒng)設計工作中最具挑戰(zhàn)性的部分。
ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優(yōu)勢
以 1 MSPS 速率實現業(yè)界一流
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TI SoC ADC ADS8284 ADS8254
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.? )今天宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺， 致力于加速基于其Virtex?-6 和 Spartan?-6 現場可編程門陣列 (FPGA) 的片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案的開發(fā)。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開發(fā)時間，從而集中工程設計資源
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Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC
繼臺積電上周于技術論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨立部門，以展現深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預計2009年底前，已有3項商品已可進入大量投產，而市場上每項MEMS產品，中芯至少都有1個客戶，因此對中芯來說，MEMS成長潛力值得期待。
臺積電于上周舉辦技術論壇中對于MEMS市場相當看好，指出進入MEMS市場到現在為止已有7年，當中已累計出多項制程及IP技術，除此之外，臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺積
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中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
“為適應本公司的業(yè)務與發(fā)展方向，對研究開發(fā)部門進行了重組”。在2009年6月18日舉行的美國英特爾研究開發(fā)相關會議“Research@Intel Day 2009”上，該研究部門主管——英特爾首席技術官、高級院士、副總裁兼英特爾研究院(Intel Labs)總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattner)介紹了該公司研究部門的新體制。并宣布該業(yè)務部的正式名稱由“企業(yè)技術事業(yè)部”更名為“英特爾研究院&r
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Intel SoC 便攜產品 微處理器架構
現在，國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統(tǒng))技術和納米技術于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。
電子產品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術的提高將產品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現在實現了系統(tǒng)級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個月集成電
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SoC SoP 微傳感器 微執(zhí)行器 無源元件 摩爾定律 混合集成電路
微控制器的全球領導廠商意法半導體，發(fā)布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技術平臺的細節(jié)。新的技術平臺將有助于新一代電子產品降低功耗，滿足不斷升級的能效標準的要求，延長電池驅動設備的工作時間。滿足這些日益提高的標準需要全方位考慮微控制器的設計和制程技術，進行全面的最大限度的改進。
新平臺采用130nm制程，意法半導體對這個平臺進行了深度優(yōu)化，邏輯功能采用超低漏電流晶體管，模擬功能采用低壓晶體管，同時選用創(chuàng)新的低功耗嵌入式存儲器、新的低壓低功耗標準外設和創(chuàng)新的電源管理架構。這些改進技術合在一
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ST 微控制器 低功耗 SoC STM8S STM32F
adas soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條adas soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對adas soc的理解，并與今后在此搜索adas soc的朋友們分享。
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