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            Ziptronix授權索尼DBI混合鍵合專利技術，用于高級圖像傳感器應用
            
                                                            
              
                    	
            • 　　三維集成電路低溫直接鍵合專利技術開發(fā)商和供應商Ziptronix公司今天宣布與索尼公司簽署了一份用于高級圖像傳感器應用的專利許可協(xié)議。該協(xié)議標志著針對大批量生產的Ziptronix混合鍵合專利將被持續(xù)的采用。
　　Ziptronix首席執(zhí)行官兼總裁Dan Donabedian表示：“對Ziptronix來說，此次與索尼達成的專利授權合約令我們感到很興奮，這也具有里程碑式的意義，因為它打消了人們對我們擁有專利的DBI混合鍵合技術是否具有可生產性和有利于大批量應用的疑慮。我們認為，這證明，相
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            • 關鍵字：
                        Ziptronix  DBI                          
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            Ziptronix ZiBond技術成熟將應用于消費類移動市場
            
                                                            
              
                    	
            • 　　Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低溫直接粘合專利技術的供應商，2014年5月8日，該公司公布與 IO Semiconductor(以下簡稱“IOsemi”)簽署獨家專利有限授權協(xié)議，授權 IOsemi 將其 ZiBond 技術用于消費類移動產品的 RF前端元件 。此協(xié)議象征著 Ziptronix 的專利 ZiBond 技術進軍新的大批量應用市場。
　　Ziptronix 首席執(zhí)行官兼總裁 Dan Donabedian 指出：“與 IOsemi 簽署
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            • 關鍵字：
                        Ziptronix  IOsemi  RF前端元件                          
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	共2條
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