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芯科科技攜手眾多物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)和平臺合作伙伴成功舉辦2024年上海Works With開發(fā)者大會

安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前在上海成功舉辦2024年“Works With開發(fā)者大會”。這是Works With大會創(chuàng)辦五年來首次舉行的實(shí)體活動。此次大會吸引來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員和工程師等超過四百名行業(yè)精英和技術(shù)人員齊聚一堂，共同分享和探索物聯(lián)網(wǎng)（IoT）生態(tài)建設(shè)、無線連接技術(shù)以及全球和中國市場等最新進(jìn)展與發(fā)展趨勢，并在現(xiàn)場展示最新無線技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案。本次大會以“創(chuàng)新結(jié)合實(shí)作（Where Innovat
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中國，北京 - 2023年7月31日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布其第四屆Works With開發(fā)者大會年度的主題演講和議程。Works With大會每年吸引超過8000名物聯(lián)網(wǎng)（IoT）行業(yè)相關(guān)人士和開發(fā)者參加。今年的會議將于美國中部時(shí)間8月22日至23日（北京時(shí)間8月22日至24日）以全程免費(fèi)、在線的方式舉行，特別設(shè)有40場以上的深度技術(shù)專題會議，涵蓋了所有主要的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些會
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致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出一系列新產(chǎn)品，將進(jìn)一步擴(kuò)展其以多協(xié)議支持、互操作性驅(qū)動及穩(wěn)健安全而著稱的產(chǎn)品系列，同時(shí)還將推動Matter、Amazon Sidewalk、Wi-SUN和Wi-Fi 6等物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)的創(chuàng)新、引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢。在Silicon Labs每年的Works With開發(fā)者大會的開幕主題演講中，Silicon Labs首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson將詳細(xì)闡述物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新風(fēng)貌。憑借著技術(shù)廣度、專業(yè)深
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