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賽靈思與Wintegra聯(lián)手開發(fā) LTE 基帶目標設計平臺
- 2009 年 2 月 25 日，北京——全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）和 美國著名芯片廠商Wintegra 公司在 2009 年移動通信世界大會上宣布聯(lián)合開發(fā) 3GPP-LTE基帶目標設計平臺 (TDP)，相對于傳統(tǒng)的設計方法而言將大幅降低基帶處理的材料清單 (BOM) 成本和功耗。該平臺建立在兩家公司目前可用的組件基礎之上，不僅實現(xiàn)了高度的靈活性與可擴展性，同時還將加速長期演進 (LTE) 產(chǎn)品的開發(fā)進程。
- 關鍵字： Xilinx Wintegra 3GPP-LTE
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