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SEAJ發(fā)布7月份日本制半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比
- 根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)的初步統(tǒng)計顯示，2011年7月份日本制半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.12點至0.84，已連續(xù)第5個月低于1，并創(chuàng)26個月來(2009年5月以來;0.66)新低水平。0.84意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品中，僅接獲價值84日圓的新訂單;BB值低于1顯示芯片設(shè)備需求低于供給。目前日本芯片設(shè)備BB值最低紀(jì)錄為2009年3月創(chuàng)下的0.30。
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