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大聯(lián)大世平集團推出基于微源半導(dǎo)體、中科藍訊和艾為電子產(chǎn)品的TWS耳機充電倉方案
- 2023年3月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半導(dǎo)體（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科藍訊（Bluetrum）AB132A MCU以及艾為電子（awinic）AW86504STR霍爾傳感器的無線耳機充電倉方案的TWS耳機充電倉方案。?圖示1-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍訊和艾為產(chǎn)品的TWS耳機充電倉方案的展示板圖?近幾年，TWS耳機的銷售量逐年遞增。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)報告顯示，2
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