td5(3)21d485-l系列 文章 進入td5(3)21d485-l系列技術社區(qū)
UART/SPI轉CAN協(xié)議轉換模塊——TD5(3)USPCAN
- 一、產品簡介隨著新能源汽車的迅速發(fā)展，電氣化程度的提高和傳感器技術的進步，車身總線由之前的2路CAN變成了4路甚至5路CAN的需求。針對傳統(tǒng)板子上CAN接口不夠的情形，金升陽開發(fā)了可以實現(xiàn)UART/SPI轉CAN雙向數據通信的產品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微處理器、CAN收發(fā)器、電源隔離、信號隔離于一體。它可將UART/SPI信號轉換為CAN總線差分電平，實現(xiàn)信號接口拓展、隔離；同時產品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI設備中，在設備上拓展更多的
- 關鍵字： UART/SPI轉CAN協(xié)議轉換模塊——TD5(3)USPCAN金升陽
靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列
- 一、產品簡介低功耗產品意味著損耗小，尤其在電池供電場合優(yōu)勢凸顯（如礦井監(jiān)控系統(tǒng)），同時低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力，提高整機設備的可靠性。金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴苛的應用場景。該系列產品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實現(xiàn)自動化加工，大大降低生產成本。SMD封裝產品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產品體積L*W*H
- 關鍵字： TD5(3)31S485-L TD5(3)21D485-L系列
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td5(3)21d485-l系列介紹
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