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博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片
- ?智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動(dòng)態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達(dá)5倍。
- 關(guān)鍵字： 博通 芯片 StrataXGS Trident II
Broadcom推出65nm單片交換機(jī)芯片系列StrataXGS?4
- 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天推出下一代65nm單片交換機(jī)芯片系列StrataXGS® 4。這個(gè)新的產(chǎn)品系列使設(shè)備制造商能夠以單一高密度系統(tǒng)同時(shí)滿足服務(wù)提供商、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)市場(chǎng)在成本、功耗、性能和可擴(kuò)展性需求，這些都需要使用商用芯片解決方案。 Broadcom公司第四代StrataXGS架構(gòu)采用低功率、65nm CMOS工藝技術(shù)制造，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心3.0應(yīng)用必需的可擴(kuò)展性、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)必需的安全性以及實(shí)施下一代服務(wù)提供商網(wǎng)
- 關(guān)鍵字： Broadcom StrataXGS?4 交換機(jī)
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