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            功率更大、尺寸更小和溫度更低的負(fù)載點(diǎn) DC/DC 調(diào)節(jié)  具備集成式散熱器的創(chuàng)新性 SoC 封裝
            
                                                            
              
                    	
            • 功率更大、尺寸更小和溫度更低的負(fù)載點(diǎn) DC/DC 調(diào)節(jié)  具備集成式散熱器的創(chuàng)新性 SoC 封裝,每一代高端處理器、FPGA 和 ASIC 都因更重的負(fù)載而增加了電源的負(fù)擔(dān)，但是系統(tǒng)設(shè)計(jì)師很少為了符合這種功率增大的情況而額外分配寶貴的系統(tǒng)電路板空間。由于廣泛需要更多專用
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        linear  DCDC  SoC封裝                          
              • 
                   	
            
                    
            
                
            
                                                

                
            
	                
            
		                	
            
	
            
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