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DIALOG半導體有限公司的藍牙智能芯片被小米手環(huán)選用
- 高集成電源管理、AC/DC、固態(tài)照明和藍牙®智能無線技術提供商Dialog半導體有限公司今日宣布，最新發(fā)布的小米手環(huán)中采用了Dialog 的藍牙超低功耗SmartBond SoC(片上系統(tǒng)芯片)。 借助Dialog的DA14580，只需給小米手環(huán)充電一次，就可滿足長達30天的續(xù)航時間，這比其最強競爭對手所供的電池能力高出兩倍多，為當今的消費者提供了一款擁有最高能效的連接解決方案。 小米公司自2010年推出基于安卓(Android)的MIUI操作系統(tǒng)以來，所設計并開發(fā)出的創(chuàng)新型消費電
- 關鍵字： Dialog 小米手環(huán) SmartBond
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