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意法半導(dǎo)體SPEAr 處理器內(nèi)置明導(dǎo)的Inflexion技術(shù)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)廠商（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布在基于ARM 內(nèi)核技術(shù)的SPEAr（結(jié)構(gòu)化處理器增強型架構(gòu)）處理器系列內(nèi)整合明導(dǎo)國際（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Inflexion 用戶界面（UI）軟件產(chǎn)品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應(yīng)用實現(xiàn)差異化及豐富的動態(tài)2D和3D用戶界面，包括計算機外設(shè)、通信及工業(yè)自動化等應(yīng)用市場。
- 關(guān)鍵字： ST SPEAr
意法半導(dǎo)體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片
- 意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當前最先進的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級打印機、傳真機、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。 ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場銷售的標準產(chǎn)品的制造成本，加快
- 關(guān)鍵字： ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片
ST推出65nm低功耗SPEAr定制芯片
- 2008年5月26日,意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當前最先進的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級打印機、傳真機、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。 ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場銷售的標準產(chǎn)品的制造成本，加快新產(chǎn)品上市時間，在優(yōu)化系統(tǒng)性能時還能提供專用IC
- 關(guān)鍵字： ST 低功耗 SPEAr 芯片
ST推出兩款可配置系統(tǒng)芯片SPEAr系列新品
- 意法半導(dǎo)體宣布SPEAr™系列配置系統(tǒng)芯片增加兩款新產(chǎn)品：雙核產(chǎn)品SPEAr Plus600和單核產(chǎn)品SPEAr Head600。這兩款產(chǎn)品是市場上獨一無二的數(shù)字引擎解決方案，打印機、傳真機、銷售點終端（POS）等設(shè)備廠商利用這個解決方案可以開發(fā)復(fù)雜而靈活的數(shù)字引擎，開發(fā)時間和成本僅是一個全定制設(shè)計解決方案的幾分之一。此外，可以在占位和架構(gòu)相同的單雙核處理器之間進行選擇，讓設(shè)備制造商能夠在同一應(yīng)用領(lǐng)域滿足不同的細分市場的需求。 “市場上沒有一個產(chǎn)品像ST的SPEAr這樣在同一個產(chǎn)品融合
- 關(guān)鍵字： SPEAr ST 單片機 可配置系統(tǒng)芯片 嵌入式系統(tǒng)
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