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東芝的SO6L封裝IC光耦現(xiàn)可提供寬引腳間距的選項
- 東芝公司存儲與電子元器件解決方案公司正在通過具有寬引腳間距的選項的新封裝SO6L(LF4)來擴大SO6L?IC光耦的產(chǎn)品線。寬引腳間距的選項可用于三個高速IC光耦和五個IGBT/MOSFET驅(qū)動光耦。已經(jīng)開始量產(chǎn)。 新光耦采用SO6L(LF4)封裝，可安裝于SDIP6(F型)產(chǎn)品的封裝型式，最大高度為4.15mm。對于要求較低封裝高度和具有嚴苛高度要求的應(yīng)用，比如PCB背面，SO6L(LF4)的2.3mm(最大值)薄型封裝能讓用戶直接替換SDIP6(F型)產(chǎn)品。 為了支持更換已廣泛應(yīng)用的
- 關(guān)鍵字： 東芝 SO6L
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