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貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計算機(jī)，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應(yīng)用的
- 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤 工業(yè)IoT設(shè)備 Boundary SMARC 2.1
研華SMARC 模塊 SOM-2533，搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升邊緣性能
- 近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達(dá)8核，據(jù)Intel研究結(jié)果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲，帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強(qiáng)了端到端通信，并確保了與上一代的
- 關(guān)鍵字： 研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM SMARC 邊緣計算 醫(yī)療 工業(yè)控制 運輸 自動化
研華發(fā)布SMARC2.1模塊 NXP i.MX 8X ROM-5620
- 2020年6月初，嵌入式計算的全球引領(lǐng)者研華科技很榮幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模塊，基于Arm? Cortex?-A35 NXP i.MX 8X應(yīng)用處理器。ROM-5620具有超低功耗設(shè)計并支持寬溫環(huán)境，非常適合自動化設(shè)備和HMI設(shè)備。ROM-5620采用汽車級SoC和相關(guān)工業(yè)級部件，提供長壽命周期支持和-40°C到85°C的寬工作溫度。配備有AIM-Linux和WISE-DeviceOn軟件服務(wù)，ROM-5620提供長期的Linux BSP維護(hù)以及面向行業(yè)的應(yīng)用程序和SDK插件，
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研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署
- 今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織SGET委員會發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接，以及多達(dá)4個MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統(tǒng)一設(shè)計，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
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英蓓特最新推出基于TI和NXP處理器的SMARC標(biāo)準(zhǔn)核心板方案
- 在物聯(lián)網(wǎng)萬億級市場規(guī)模的催化下，智能化、移動性、低功耗早已成為半導(dǎo)體市場主流趨勢，嵌入式計算機(jī)模塊化領(lǐng)域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)通過的SMARC(Smart Mobility ARChitecture，智能移動架構(gòu))標(biāo)準(zhǔn)正是為超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能計算機(jī)模塊而生。典型設(shè)計功耗在 6W 以下的SMARC?&nb
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