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sip立體封裝
sip立體封裝 文章 進(jìn)入sip立體封裝技術(shù)社區(qū)
小型化與低功耗趨勢(shì)催熱SIP立體封裝技術(shù)
- 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當(dāng)工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種新的封裝技術(shù)。 SIP立體封裝集成電路行業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)中一個(gè)新興的重要分支，也是一個(gè)重要的發(fā)展方向。由于目前該行業(yè)還處于初期發(fā)展階段，國(guó)內(nèi)外封裝公司基本上站在同一起跑線上。這就給國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。截止目前，包括江蘇長(zhǎng)電、南通富士通、無錫華潤(rùn)安盛等國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的SIP立體封裝技術(shù)
- 關(guān)鍵字： 歐比特 SIP立體封裝
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sip立體封裝介紹
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