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合眾達推出名片盒大小SEED-XDS510PLUS
- 日前，合眾達電子發(fā)布了增強型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS，該款仿真器在XDS510USB2.0基礎上進行了全面技術升級，性價比更高! 與傳統(tǒng)XDSUSB2.0相比，SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技術突破： 1、 利用XDS560 JTAG技術，穩(wěn)定性與抗干擾性大幅提升; 2、 全面支持CCS3.3以及以上版本; 3、 全面支持DaVinciTM 平臺以及TI最新平臺; 4、 名片盒大小，輕巧易攜; 5、 XDS510USB全面升
- 關鍵字： 合眾達 SEED-XDS510PLUS
合眾達發(fā)布Piccolo平臺新品：SEED-XDS100_F28027開發(fā)套件
- 日前，合眾達電子發(fā)布了Piccolo平臺新品：SEED-XDS100_F28027開發(fā)套件，包括： 能夠支持TI F28xx系列DSP開發(fā)工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系統(tǒng)板SEED-F28027，為了普及該套件，合眾達電子推出了SEED-XDS100_F28XX開發(fā)套件促銷的活動。 特點： SEED-XDS100+SEED-F28027配套使用，組成一整套完整DSP開發(fā)系統(tǒng)：小巧、便于攜帶、即插即用。 TI Piccolo 32位定點DSP處理器TMS320
- 關鍵字： 合眾達 SEED-XDS100_F28027
合眾達電子 XDS560PLUS重磅出擊 4800元/套
- 牛年新春送大禮，合眾達電子繼推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后，為了順應TI DSP新技術發(fā)展以及市場對仿真器成本的考慮，特在牛年推出了低于5折的優(yōu)惠---4800元/套的大型讓利活動！ 與傳統(tǒng)XDS560USB相比，SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破： 1、全面升級，性能穩(wěn)定可靠； 2、USB2.0接口，無需外接電源，低功耗設計； 3、JTAG電纜與仿真盒一體化，便攜性高； 4、全面支持TI DSPs，兼容TI XDS560技術； 5、支持Win2000/
- 關鍵字： 合眾達 仿真器 SEED-XDS560PLUS
新品發(fā)布：高清視頻評估板SEED-EVM6467
- 近日，合眾達電子發(fā)布了高清視頻評估板SEED-EVM6467，基于TI新一代高性能的多核處理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP，能廣泛應用于轉碼：HD-HD,HD-SD、高清視頻會議、高清IP機頂盒、高清醫(yī)療影像設備、視頻網絡監(jiān)控、DVR、DVS等領域，經多次測試和驗證，此款評估板性能穩(wěn)定，應用性和擴展性很強。 SEED-ADK6767外觀圖 特點： 1、TI新一代高性能的多核處理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C6
- 關鍵字： 合眾達 SEED-EVM6467
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