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解決無(wú)線(xiàn)SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的 RF 耦合問(wèn)題
- 無(wú)線(xiàn)片上系統(tǒng) （SoC） 設(shè)計(jì)需要在同一芯片上實(shí)現(xiàn)所有電路域。這使制造商能夠降低成本并支持完整性。另一方面，這些域之間的串?dāng)_可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，并會(huì)降低整體性能。電磁干擾 （EMI） 是由輻射射頻 （RF） 信號(hào)引起的。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，可以使用各種技術(shù)來(lái)降低 EMI。例如，輻射射頻可以通過(guò)濾波和屏蔽來(lái)解決;然而，這并不能減輕片上 RF 耦合。RF 耦合通道RF 耦合是 RF 域和其他域之間串?dāng)_的一個(gè)例子（圖 1）。無(wú)線(xiàn)發(fā)射器需要產(chǎn)生 ~10 dBm 范圍內(nèi)的輸出功率。功率放大器 （PA） 產(chǎn)生這些級(jí)別
- 關(guān)鍵字： 無(wú)線(xiàn)SoC RF耦合 RFIC 射頻耦合
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