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RF集成發(fā)展現(xiàn)狀及相關(guān)問(wèn)題分析
- 如今的無(wú)線(xiàn)設(shè)備中，線(xiàn)路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線(xiàn)路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)其中一些問(wèn)題提出應(yīng)對(duì)方法和解決
- 關(guān)鍵字： RF集成 發(fā)展現(xiàn)狀 分析
RF大規(guī)模集成減少手機(jī)線(xiàn)路板面積和功耗
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： RF集成 手機(jī) 線(xiàn)路板面積 低功耗
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rf集成介紹
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