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從未被超越 東芝R700全能輕薄本拆解評測
- 前言： 在應(yīng)對著蘋果iPad所帶來的沖擊的同時，傳統(tǒng)電腦廠商正在努力使筆記本電腦變得更加輕薄小巧。如何使傳統(tǒng)筆記本電腦更為小巧便攜呢?方法無外乎兩種，一種是像上網(wǎng)本一樣縮減整機尺寸，這樣可更加利于用戶攜帶，但性能與續(xù)航的缺點則不容忽視。另一種方法是減少整機重量和厚度，就像蘋果MacBook Air一樣，在保留標(biāo)準(zhǔn)13英寸屏幕的同時，操控與性能也得以延續(xù)，而在價格上卻要高出不少。 擁有25年筆記本制造經(jīng)驗的東芝最近推出了一款超輕薄筆記本電腦產(chǎn)品-R700，這款產(chǎn)品還有一
- 關(guān)鍵字： 東芝 R700
AMD下一代圖形芯片R700已經(jīng)研發(fā)成功
- 來自Inquirer網(wǎng)站最新的消息顯示，AMD下一代圖形芯片R700的研發(fā)工作已經(jīng)基本完成，并已經(jīng)進入到了“產(chǎn)品定案”(Tapeout)階段，TapeOut是半導(dǎo)體芯片制造過程中的關(guān)鍵一步，開發(fā)一款全新的芯片所需要的數(shù)據(jù)將在此期間全部送至制造廠。如果AMD能夠把握好進度的話，R700圖形核心顯卡將會在1月底拿出首批工程樣品，而到了2月初則將進行嚴(yán)格的測試工作。 業(yè)內(nèi)人士認為，如果R700不會遭遇驅(qū)動程序問題的話，那么今年5月份就能夠推出首批產(chǎn)品，最遲也會在今年的7、8月間推出，不過現(xiàn)在誰都不知道
- 關(guān)鍵字： AMD 圖形芯片 R700 MCU和嵌入式微處理器
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