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德州儀器PowerStack封裝技術(shù)投入量產(chǎn)
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStack(TM) 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬(wàn)套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。
- 關(guān)鍵字： TI PowerStack
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powerstack介紹
德州儀器的PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬(wàn)套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。
TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與 4G 通信等更多內(nèi)容，計(jì)算應(yīng)用的性能需求不斷提升。與此同時(shí)，也出現(xiàn)了電信與計(jì)算設(shè)備的小型化需求。通過(guò)從 2D 到 3D 集成的真正革命，PowerStack 可 [ 查看詳細(xì) ]
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