palladium 文章 進入palladium技術(shù)社區(qū)
Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開啟加速驗證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生新時代
- 內(nèi)容提要●? ?與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設計人員快速開發(fā)先進芯片，滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規(guī)模和 LLM 應用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預測能力更強的編譯和全面的硅前硬件調(diào)試功能●? ?Protium X3 原型驗證平臺能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門級設計的硅前軟
- 關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速驗證 數(shù)字孿生
Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來加速 SoC 驗證
- 內(nèi)容提要· 四態(tài)硬件仿真應用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務· 實數(shù)建模應用可加速混合信號設計軟件仿真· 動態(tài)功耗分析應用可將復雜 SoC 的功耗分析任務加快 5 倍 中國上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應用，可顯著增強旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領域的應用可
- 關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z2 四態(tài)硬件仿真 混合信號建模 SoC驗證
大幅縮減設計進程 Cadence新設備為硬件仿真驗證提速
- 當前隨著國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)越來越受關(guān)注，短時間內(nèi)涌現(xiàn)出海量的IC設計初創(chuàng)企業(yè)，對這些初創(chuàng)或者正在快速成長的IC設計企業(yè)來說，如何盡可能縮短設計進程，加速設計上市時間是一個不可回避的關(guān)鍵點。作為當下幾乎已經(jīng)占據(jù)IC設計近60%工作量的仿真與驗證環(huán)節(jié)，如果能夠借助先進的工具大幅縮短這個過程所需的時間，那么將為諸多IC設計企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設計客戶的仿真與驗證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具，希望盡可能將該環(huán)節(jié)的時間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
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仿真加速劃時代的產(chǎn)品——Palladium Z1企業(yè)級仿真平臺發(fā)布
- Cadence作為全球EDA電子設計自動化領導廠商，其Palladium平臺自2001年推出以來，給眾多系統(tǒng)芯片開發(fā)商在提高設計水平、驗證以前無法實現(xiàn)的性能與擴展性方面帶來了巨大的幫助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企業(yè)級硬件仿真加速平臺。 Palladium Z1：業(yè)內(nèi)第一個數(shù)據(jù)中心級硬件仿真加速器 據(jù)介紹，這是業(yè)內(nèi)第一個數(shù)據(jù)中心級硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品(Palladium XP II)的5
- 關(guān)鍵字： Cadence Palladium
Cadence Palladium XP助力QLogic
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗證計算平臺以便加快復雜網(wǎng)絡交換機的設計。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網(wǎng)融合網(wǎng)絡和面向存儲和高性能計算 (HPC) 應用的InfiniBand交換機。這些交換機提供了推動全球領先OEM和最終用戶的存儲、數(shù)據(jù)和HPC網(wǎng)絡向前發(fā)展所需的端口密度和性能。
- 關(guān)鍵字： Cadence 交換機 Palladium XP
Cadence推出驗證計算平臺加快系統(tǒng)開發(fā)時間并提高其質(zhì)量
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天公布了第一款全集成高性能驗證計算平臺，稱為Palladium XP，它在一個統(tǒng)一的驗證環(huán)境中綜合了模擬(Simulation)、加速(Acceleration)與仿真(Emulation)。這種高度可擴展的Palladium XP驗證計算平臺是為了支持下一代設計而開發(fā)的，讓設計與驗證團隊能夠更快地完善他們的軟硬件環(huán)境，在更短的時間內(nèi)生產(chǎn)出更高質(zhì)量的嵌入式系統(tǒng)。 Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門的設
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