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Applied NokotaTM電化學沉積系統(tǒng)助力先進芯片封裝
- 作者 王宇 應(yīng)用材料公司日前宣布，面向晶圓級封裝(WLP)產(chǎn)業(yè)推出Applied Nokota?電化學沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統(tǒng)，憑借優(yōu)秀的電化學沉積性能、可靠性、晶圓保護能力、可擴展性，以及生產(chǎn)力，提供先進封裝技術(shù)。在該系統(tǒng)的助力下，芯片制造商、外包裝配和測試(OSAT)企業(yè)將可通過低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等，滿足日益增多的移動和高性能計算應(yīng)用需求?！ ∠噍^于傳統(tǒng)封裝方案，全新晶圓級封裝系統(tǒng)可
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料公司 WLP Nokota系統(tǒng) 201704
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