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新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統(tǒng)復(fù)雜性,推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計平臺和經(jīng)驗證的UCIe IP
- 摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構(gòu)集成和完整的“從架構(gòu)探索到簽核”完整解決方案?！? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。●? ?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結(jié)合將有效優(yōu)化多裸晶系統(tǒng)設(shè)計，能夠以更低的集成風險實現(xiàn)更高的結(jié)果質(zhì)量
- 關(guān)鍵字： 新思科技 臺積 多裸晶系統(tǒng) N3E工藝 簽核 UCIe IP
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