- 松下電器產業(yè)株式會社汽車電子和機電系統(tǒng)公司將從2018年3月起，在松下電子材料(上海)有限公司(以下簡稱為PIDMSH)開始面向最先端package量產模塑底部填充的[1]半導體封裝材料(以下簡稱為MUF材料)，來應對在中國國內該材料的需求增加。 在松下電子材料(上海)有限公司 在利好的國內市場和出口增長的支持下，中國制造廠商的智能手機和其他移動終端的持續(xù)增產傾向。為此，半導體后工序接受委托制造廠商和半導體制造廠商均在擴大在中國的最先端半導體封裝的生產。并且，由于智能手機的高功能化所帶來的半導體封
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松下 MUF
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