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德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU
- 隨著 USB 連接的普及，設(shè)計(jì)人員希望獲得可為其應(yīng)用帶來眾多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的智能化嵌入式處理解決方案，實(shí)現(xiàn)如更長(zhǎng)的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產(chǎn)品提供簡(jiǎn)單易用的高級(jí)連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)完美地結(jié)合在一起，可實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無需使用電源線，因而非常適用于包括消費(fèi)類電子
- 關(guān)鍵字： TI MCU MSP430F55xx USB2.0
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msp430f55xx介紹
具備嵌入式全速 USB2.0 的新型 MSP430F55xx MCU系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)結(jié)合在一起，可實(shí)現(xiàn)超低功耗。F55xx無需使用電源線，因而非常適用于包括消費(fèi)類電子、針對(duì)醫(yī)療保健和工業(yè)等便攜式測(cè)量在內(nèi)的低成本應(yīng)用，以及眾多其它應(yīng)用領(lǐng)域。
MSP430F55xx 的主要特性包括：5 種低功耗模式，其中工作電流200μA/MHz，待機(jī)模式下電流為2.5μA，待機(jī)模式下的喚醒時(shí) [ 查看詳細(xì) ]
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