意法半導體新推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意法半導體智能 MEMS 傳感器的機器學習內核 (MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的 AIoT(物聯(lián)網人工智能)項目以及相關網絡配置。MLC機器學習內核是 ST MEMS 產品組合的專屬功能,能夠讓傳感器直接運行決策樹學習模型。MLC 能夠自主運行,無需主機系統(tǒng)參與,低延遲,低功耗,高效處理需要 AI 功能的任務,例如,分類和模式檢測。ST AIoT Craft 還集成了利用 MLC在傳感器內實現AI的物聯(lián)網項目開發(fā)配置所需的全部步驟
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意法半導體 ST AIoT Craft MLC 智能傳感器
凌華科技發(fā)布基于第 11 代Intel? Core? 處理器的 MLC-M 醫(yī)療平板電腦,全新的多功能一體式醫(yī)療平板電腦 MLC-M,提供卓越的性能和多任務處理能力,可以輕松運行高分辨率圖像處理軟件以及 HIS、RIS 和 PDMS 等文檔應用程序。MLC-M 既輕又薄,且功能強大,非常適合在應用于醫(yī)療推車或護理站等移動型應用場景。第 11 代Intel? Core? 處理器提供了強大的計算性能,可以輕松運行高分辨率圖像處理軟件以及 HIS、RIS 和 PDMS 等
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醫(yī)療平板電腦 凌華科技 醫(yī)療電子 MLC-M
開發(fā)機器學習項目的五個步驟 — 掌握要點,應用并不困難!邊緣機器學習具有許多優(yōu)勢。 然而,由于開發(fā)方法與標準程序設計方法截然不同,許多機器學習開發(fā)者可能會擔心自己難以駕馭。其實,完全沒有必要擔心。一旦熟悉了步驟,并掌握了機器學習項目的要點,就能夠開發(fā)具有價值的機器學習應用。此外,意法半導體(STMicroelectronics;ST)提供解決方案,以促進邊緣機器學習得到廣泛應用發(fā)揮全部潛力。本文描述機器學習項目的必要開發(fā)步驟,并介紹了ST MEMS傳感器內嵌機器學習核心(MLC)的優(yōu)勢。 圖一
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機器學習 模型設計 MEMS MLC
近日,意法半導體推出最新的ISM330DHCX?和?LSM6DSRX?iNEMO?6軸慣性測量單元(IMU),將動作檢測機器學習內核(MLC)技術的優(yōu)勢擴大到工業(yè)和高端消費應用領域。機器學習內核(MLC)技術對動作數據執(zhí)行基本的AI預處理任務所用功耗,約為典型微控制器(MCU)完成相同任務所用功耗的千分之一。因此,集成這一IP技術的IMU傳感器可以減輕主MCU的處理負荷,延長情景感知和體感設備的電池續(xù)航時間,降低維護檢修成本,縮減產品體積和重量。繼去年推出首個MLC增強型商用
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IMU MLC
SLC、MLC和TLCOFweek電子工程網訊:X3(3-bit-per-cell)架構的TLC芯片技術是MLC和TLC技術的延伸,最早期NAND Flash技術架構是SLC(Single-Level Cell)
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SLC MLC TLC 區(qū)別
NAND閃存的內部架構:NAND閃存可以分為三種不同架構,即:單層單元SLC 多層單元MLC多位單元MBC。其中,MBC以NROM技術為基礎的NAND閃存架構,由英飛凌與Saifun合作開發(fā),但該項架構技術并不成熟。采SLC架構是在每個Cell中存儲1個bit的信息,以達到其穩(wěn)定、讀寫速度快等特點,Cell可擦寫次數為10萬次左右。作為SLC架構,其也有很大的缺點,就是面積容量相對比較小,并且由于技術限制,基本上很難再向前發(fā)展了。
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MLC 閃存 NAND 英特爾
SLC、MLC和TLCX3(3-bit-per-cell)架構的TLC芯片技術是MLC和TLC技術的延伸,最早期NAND Flash技術架構是SLC(Single-Level Cell),原理是在1個存儲器儲存單元(cell)中存放1位元(bit)的資料,直到MLC(Multi-Level Ce
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SLC MLC TLC 閃存
日本半導體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導體&存儲產品公司宣布,東芝攜其強勢產品和尖端技術參加了于2015年3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉辦的2015慕尼黑電子展。并于3月18日在展會同期舉辦新聞發(fā)布會,推出促進人類智慧生活的四大應用最新解決方案:Energy & Life、Automotive、Memory & Storage、Mobile & Connectivity。延續(xù)“智社會 人為本”的企業(yè)理念,致力于打造放心、安全、舒適的社會。
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東芝 慕尼黑上海電子展 閃存 MLC MMC SLC BENAND
全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange的數據表明,東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現最亮眼,位出貨量季成長25%以上,營收較上季度成長23.7%?! |芝電子(中國)有限公司董事長兼總經理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露,2014年東芝在中國的閃存生意非常好。東芝在高交會電子展上展示的存儲技術和產品也是很有分量的,從MLC、MMC到SLC,都可以看到最新的產品,并且東芝的技術動向,也在引領未來閃存的發(fā)展趨勢。
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東芝 閃存 MLC MMC SLC BENAND
由于閃存技術的發(fā)展,閃存正從U盤、MP3走向電腦、存儲陣列等更廣泛的領域。雖然其速度較以往的機械硬盤有了較大幅度的提升,但縱觀整個計算架構,閃存仍舊是計算系統(tǒng)中比較慢的部分。況且目前主流的MLC和TLC在寫入壽命上都還不盡如人意,并且隨著工藝水平的提升,其壽命和良率還有越來越糟的傾向。閃存生產線已經達到15nm的水平,存儲密度難在攀升、壽命卻大幅下降。所以業(yè)界各個巨頭都在積極研究下一代非易失性存儲技術。
日前,鎂光在IEEE IEDM 2014(國際電子設備大會)上就公布了其最新的可變電阻式存儲
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NAND MLC TLC
因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力,多層陶瓷(MLC)電容器在電源電子產品中變得 ...
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電源 MLC 電容器
因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力,多層陶瓷(MLC)電容器在電源電子產品中變得...
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MLC 電源設計 電容器
IMFT使用的先進工藝可以顯著地改變消費電子產品的設計和使用方式。這些高密度、高性能閃存器件使得Intel支持的Robson閃存緩存技術以及混合SSD/HD系統(tǒng)(受到微軟、Sandisk和希捷的支持)得以實現。這些技術很可能出現在
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表象 技術 細節(jié) 閃存 NAND 16Gb MLC 解密
什么是SLC?SLC英文全稱(Single Level Cell——SLC)即單層式儲存 。主要由三星、海力士、美光、東芝等使用。SLC技術特點是在浮置閘極與源極之中的氧化薄膜更薄,在寫入數據時通過對浮置閘極的電荷加電壓,
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Flash NAND MLC SLC
據國外媒體報道,美國知識產權公司BTG International Inc.(以下簡稱“BTG”)今天向美國國際貿易委員會提出申訴,稱三星的NAND閃存芯片侵犯其5項專利,要求禁止進口侵權芯片及相關產品。BTG還將蘋果、RIM等8家采用該芯片的公司列為被告。
BTG申訴材料稱,涉案專利與采用“多層存儲單元”(MLC)技術的閃存芯片的編程和讀取方法有關。MLC技術能降低閃存芯片制造成本,并提高存儲密度。
申訴材料指出,包括手機、攝像機、筆記本和
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三星 NAND 閃存芯片 MLC
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