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蘋果向臺(tái)積電訂購M5芯片生產(chǎn)可能在2025年下半年開始

The Elec一份新的韓語報(bào)道稱，隨著臺(tái)積電開始為未來的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)下一代處理器，蘋果已向臺(tái)積電訂購了M5芯片。M5系列預(yù)計(jì)將采用增強(qiáng)的ARM架構(gòu)，據(jù)報(bào)道將使用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)制造。蘋果決定放棄臺(tái)積電更先進(jìn)的2納米，據(jù)信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進(jìn)步，特別是通過采用臺(tái)積電的集成芯片系統(tǒng)(SOIC)技術(shù)。與傳統(tǒng)的2D設(shè)計(jì)相比，這種3D芯片堆疊方法增強(qiáng)了散熱管理并減少了漏電。據(jù)稱，蘋果擴(kuò)大了與臺(tái)積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結(jié)合了熱塑性碳纖維復(fù)合材料成型技
關(guān)鍵字：蘋果臺(tái)積電 M5芯片處理器 ARM架構(gòu) 3納米工藝

《科創(chuàng)板日報(bào)》15日訊，臺(tái)積電2nm制程傳出將在本周試產(chǎn)，蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進(jìn)封裝平臺(tái)SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入并展開量產(chǎn)，2026年預(yù)計(jì)SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。 (臺(tái)灣工商時(shí)報(bào))
關(guān)鍵字：蘋果 M5芯片臺(tái)積電 SoIC 封裝制程

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