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      LPCVD TEOS 厚度的機械應(yīng)力對閃存循環(huán)性能的影響

      •   摘要:本文研究了閃存循環(huán)(耐久性)與LPCVD(低壓化學氣相沉積)制程應(yīng)變的相關(guān)性。所沉積的充當S/D植入物犧牲氧化層的12.5nm SCTEOS在后面的工序中會被去除。然而有趣的是,通過應(yīng)力記憶技術(shù)(SMT),我們發(fā)現(xiàn)對通道產(chǎn)生的應(yīng)力會影響閃存循環(huán)(耐久性)性能       【關(guān)鍵詞:耐久性/循環(huán)、LPCVD TEOS、應(yīng)力】   引言   2008年2月,有報道稱,嵌入式閃存UCP遇到擦除原始比特失敗率(RR)高于CLT(置信度檢測)S5循環(huán)
      • 關(guān)鍵字: LPCVD  機械應(yīng)力  
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