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	led散熱基板
      

      
	
      
    	
      
    	  	
      
              	
                                
      
                  

                                
      
                    
      LED散熱基板之厚膜與薄膜工藝差異分析
      
                                                            
        
                    	
      • 1、簡介LED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上，隨著應(yīng)用范圍擴(kuò)大以及照明系統(tǒng)的不斷提升，約從19...
        • 
                    	                        
      • 關(guān)鍵字：
                        LED散熱基板  LED封裝  LED模組  LED芯片                            
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	共1條
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      led散熱基板介紹
      
      			
      
		      	
      
		      			      			      	　　LED散熱基板是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從LED晶粒導(dǎo)出的部件。散熱基板是一種提供熱傳導(dǎo)的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中具有高導(dǎo)熱率、安全性、環(huán)保性等功能?！　?.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；　　2.在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；　　3.降低		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
      
    		
      
  		
      
  		  		  		  		  		        		  		
      
    		
      
      			
      
        			
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