kulicke & soffa 文章 進入kulicke & soffa技術社區(qū)
Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案
- 半導體、LED和電子組裝設備設計和制造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術為硅光子應用市場提供一個解決方案，能協助全球各大數據中心大幅提升數據傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求。 Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案Kulicke & Soffa的TCB方案采用一種獨特的甲酸氧化還原技術，讓硅光子芯片得以使用全新方式做封裝，也符合硅光子封裝市場以及2.5D/3D異質整合封裝的需求。硅光子(Silicon Photon
- 關鍵字： Kulicke & Soffa 硅光子封裝 TCB
| 共1條 1/1 1 |
kulicke & soffa介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條kulicke & soffa!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對kulicke & soffa的理解，并與今后在此搜索kulicke & soffa的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對kulicke & soffa的理解，并與今后在此搜索kulicke & soffa的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473