高性能SPI NOR Flash進入“X”時代，以快制勝撬動三大萬億級應用市場

• 隨著聯(lián)網(wǎng)設備的不斷增加以及傳感器的大規(guī)模部署，在畢馬威（KPMG）聯(lián)合全球半導體聯(lián)盟（GSA）最新發(fā)布的半導體行業(yè)趨勢與展望報告中，物聯(lián)網(wǎng)首次超越無線通信成為推進芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一驅(qū)動力。萬物互聯(lián)將創(chuàng)造出越來越多的商業(yè)機遇，各行各業(yè)都對其充滿期待，NOR Flash這個“大存儲”產(chǎn)業(yè)鏈中的“小市場”也不例外。近日，在由EEVIA舉辦的第八屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2019產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會上，兆易創(chuàng)新存儲事業(yè)部資深產(chǎn)品市場總監(jiān)陳暉（Mike Chen）根據(jù)自己長期在硅谷從事研發(fā)及市場開發(fā)的一線經(jīng)驗和
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