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Vishay推出采用改良設計的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊，降低導通和開關損耗
- 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良設計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術制造，為設計人員提供兩種業(yè)內(nèi)先進的技術選件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低運輸、能源及工業(yè)應用大電流逆變級導通或開關損耗。日前發(fā)布的半橋器件使用節(jié)
- 關鍵字： Vishay INT-A-PAK IGBT功率模塊
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