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ic設(shè)計(jì)和封裝
ic設(shè)計(jì)和封裝 文章 進(jìn)入ic設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)社區(qū)
高密度先進(jìn)封裝(HDAP)急需從設(shè)計(jì)到封裝的一體化利器
- 作者 王瑩HDAP的挑戰(zhàn) 有人認(rèn)為摩爾定律在IC制程上已接近極限，但如果在封裝上繼續(xù)創(chuàng)新，例如利用疊層芯片封裝，摩爾定律還可以繼續(xù)走下去。因此，擴(kuò)張式的摩爾定律會(huì)在封裝上實(shí)現(xiàn)，包括手機(jī)、通信、智能設(shè)備(諸如無(wú)人機(jī)等)、自動(dòng)駕駛汽車、安全(security)、網(wǎng)絡(luò)、硬盤存儲(chǔ)器、服務(wù)器等，都將受益于HDAP(高密度先進(jìn)封裝)的創(chuàng)新?！ 鹘y(tǒng)封裝在基板上有引腳，現(xiàn)在基板上的引腳數(shù)量越來(lái)越多，誕生了各種新型封裝，諸如TSMC的扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP)，interposer-based(基于中間層的) 封裝(
- 關(guān)鍵字： HDAP Mentor IC設(shè)計(jì)和封裝 FOWLP 201708
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ic設(shè)計(jì)和封裝介紹
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