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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局
- 行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入 3D IC技術，以提升應用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設計。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產品卡位，而聯(lián)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3D IC技術
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